电子电器
未来中国半导体存储器市场发展动向分析
未来中国半导体存储器市场发展动向分析。全球通讯及消费性电子产品应用面扩大，功能也日益进入整合阶段，对flash、dram容量的需求愈来愈高，而多芯片封装(mcp)技术可以将flash、dram等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，且生产前置时间短、制造成本低，且具低功耗特性、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内建内存产品最主要的规格，另外数字电视、机顶盒、网络通讯产品等也已经开始采用各式mcp产品。
2014-12-02
我国电路板行业仍将持续增长 轻薄化将成趋势
我国电路板行业仍将持续增长 轻薄化将成趋势。我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。
2014-10-30
2014年中国电子行业市场运营景气度分析（二季度）
2014年中国电子行业市场运营景气度分析（二季度）。2014年上半年，半导体集成电路产量为471.0亿块，同比增长9.2%，增速较上年同期下降0.6个百分点，较2014年1季度上升5.0个百分点。其中，4-6月半导体集成电路产量分别为79.8亿块、85.7亿块和90.1亿块，同比增速分别为15.0%、10.3%和8.4%。
2014-09-15
