机械设备
2023年我国科学仪器行业融资动态：7月至格科技宣布完成亿元级Pre-B轮融资
资料显示，2023年3月极瞳生命科技（苏州）有限公司在2023年3月完成了Pre-A轮融资，本轮融资由鲁信创投领投。所筹集资金将用于极瞳生命自主知识产权的SPR分子互作仪等产品的研发。2023年4月欧世盛获得战略投资5000万元，此次投资由长岭资本投资。
我国移动机器人行业公司动态：2023年7月灵动科技宣布完成2亿元C+轮融资
机器人在2023年8月26日股票增发募集资金，计划总投资额合计21.71亿元，用于项目：工业机器人项目、特种机器人项目、高端装备与3D打印项目、数字化工厂项目。
2023年轻型输送带企业动态：双箭股份签订廊道建设合同永利股份设立全资子公司
我国轻型输送带行业企业主要有恒天海龙、双箭股份、三维股份、宝通科技和永利股份等企业，其中双箭股份在2023年4月与池州中建材新材料有限公司签订年产4000万吨骨料项目廊道建设合同。该项目廊道输送带总长70多公里，合计投资金额27.8亿元，设计运输能力6000万吨/年，其中自产矿产品运输4000万吨，社会矿产品运输200
2023年我国航空装备企业动态：独角兽级别公司融资热度氛围火爆
航空装备是指任何用于航空运输、军事航空或民航的飞机、直升机、无人机及其配套的设备和附件等。它们是现代航空事业发展的重要组成部分，也是国家航空领域的重要战略资源。
全球芯片原子钟行业还出于初期 对标国际市场国内市场存在较大发展空间
与传统的原子钟相比芯片原子钟具有体积小、功耗低、成本低等特点，所以广泛应用在航空航天、卫星导航、通信、水下系统等领域，当前全球芯片原子钟市场还处于早期阶段，目前全球相关企业还比较少，主要有企业有成都天奥电子股份、Teledyne、Microsemi等。
我国红外热像仪资本市场：2023年Q2高德红外、大立科技A股股东户数均增加
资料显示，2023年8月30日大立科技融资余额7.434亿元，融资买入额93.9万元。截止到2023年6月30日，大立科技A股股东户数为31609户，较上期（2023-03-31）增加965户，变动幅度3.15%。
【投融资】2023年1-8月我国电力设备行业投融资情况：投资金额已达4.80亿元
数据显示，2020年我国电力设备行业投融资为1.01亿元，之后2021年和2022年投融资数量和金额都为上升趋势，到2023年1-8月27日，我国电力设备行业投融资数量共9起，投资金额为9亿元。
【投融资】截至2023年3月我国设备研发行业投融资情况 A轮投资事件数占比约为43%
截止至2023年3月16日，我国设备研发行业共发生投融资事件201起，其中发生的A轮投资事件最多，达到87起，占比约为43%；其次为种子天使，达到51起，占比约为25%。
【投融资】截至2023年3月我国零部件制造行业投融资情况 战略投资事件最为活跃
截止至2023年3月15日，我国零部件制造行业共发生投融资事件97起，其中发生的战略投资事件最多，达到31起，占比约为32%；其次为A轮，达到27起，占比约为28%。
【投融资】2023年我国工业视觉检测行业投融资情况汇总 A轮投资事件最为活跃
我国工业视觉检测投融资事件数总体呈现上涨趋势，从2016年的6起增加到2022年的18起。截至2023年2月22日，今年我国工业视觉检测行业发生投融资事件4起。
【投融资】2022年我国激光传感器行业投融资情况汇总 A轮投资事件最为活跃
激光传感器：利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表，它的优点是能实现无接触远距离测量，速度快，精度高，量程大，抗光、电干扰能力强等。
【投融资】2022年我国农业机器人行业投融资情况汇总 A轮投资事件最为活跃
农业机器人是一种机器，是机器人在农业生产中的运用，是一种可由不同程序软件控制，以适应各种作业,能感觉并适应作物种类或环境变化，有检测(如视觉等)和演算等人工智能的新一代无人自动操作机械。
【投融资】2022年我国农机农资及装备行业投融资情况汇总 当年已披露最大投资金额达13.2亿元
数据显示我国农机农资及装备投融资事件数整体呈现下降趋势，从2016年的27起下降到2021年的21起。2022年1-12月间发生投资事件数19起。
【投融资】2022年我国宠物设备行业投融资情况汇总 今年已披露最大投资金额达2000万美元
【投融资】2022年我国宠物设备行业投融资情况汇总 今年已披露最大投资金额达2000万美元
【投融资】2022年我国维修及回收行业投融资情况汇总 A轮投资事件最为活跃
数据显示我国维修及回收投融资事件数整体呈现下降趋势，从2016年的53起下降到2021年的11起。2022年1-12月间投资事件数达4起。
【投融资】2022年我国封装测试行业融资事件汇总 A轮投资事件最为活跃
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
我国精密结构件行业发展有利及不利因素浅析 技术升级产品应用领域逐步扩张
精密结构件是指具备高尺寸精度、高表面质量、高性能要求并且能够起到保护、支撑或散热作用的金属或塑胶部件，精密结构件与电子零部件、机械零部件等功能部件按一定的方式组装即可得到终端产品。
