电子电器
2022年4月我国智能装备制造投融资情况汇总 去年11月投资金额占整年44.7%
智能装备，指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备，它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。中国重点推进高档数控机床与基础制造装备，自动化成套生产线，智能控制系统，精密和智能仪器仪表与试验设备，关键基础零部件、元器件及通用部件，智能专用装备的发展。
2022年4月我国3D打印行业投融资情况汇总 今年已发生投资事件12起
3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造 ，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
2022年4月我国芯片半导体行业投融资情况汇总 A轮投资活跃度高
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
我国无人机行业投融资情况汇总
无人驾驶飞机简称“无人机”，英文缩写为“UAV”，是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机，或者由车载计算机完全地或间歇地自主地操作。
我国半导体行业投融资情况汇总 集成电路领域事件占比达89.77%
半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
功能胶膜行业发展趋势：政策、需求叠加技术驱动 未来市场发展空间大
随着超高清视频产业、3D打印的高速发展以及5G芯片需求拉动，3D玻璃后盖、家电等外壳玻璃化渗透率提升，进而促进功能胶膜行业应用需求扩大。
我国均温板行业发展趋势：5G手机领域需求强劲 今年市场空间或超15亿
均温板（VaporChamber）技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内
我国电子价签行业主要应用于零售领域 出货量及市场规模将快速提升
电子价签，也叫电子货架标签，是一种带有信息收发功能的电子显示装置，可以显示文本、数字、图片，色块、条形码和二维码，可替代传统纸质价格标签，主要用于超市、便利店、药房、3C卖场等的商品价格信息展示。 电子价签能实时响应管理后台发出的变价需求，可以快速、集体进行变价，使线上线下信息保持同步，克服了传统纸质标签的硬性缺点。
低压电器行业趋势:电力、充电桩领域带来需求增量 新技术与产业融合加快
低压电器是指工作在交流电压小于1000V、直流电压小于1500V的电路中，根据外界的信号和要求，能手动或自动地接通、断开电路，以实现对电路或非电对象的切换、控制、保护、检测和调节作用的元件或设备，以及利用电能来控制、保护和调节非电过程和非电装置的电气设备。低压电器一般由感测部分和执行部分组成；其中，感测部分用于感测外界
黑龙江自贸区黑河片区机电制造及出口贸易产业“十四五”规划要点汇总 打造出口机电板块
依托利源达品牌取得的认证优势，加快完善和整合“KDR”产业发展模式，推进与徐工集团、上柴动力等集团开展实质合作，共同布局出口特种发动机、俄罗斯农用车、工程车维修的巨大市场空间。支持企业探索开展保税维修再制造业务，主要研究“海关特殊监管区内注册，监管区内开展保税维修再制造业务”“监管区内注册，境外开展专用车制造业务”等模
天津市西青区制造业“十四五”规划和2035年远景目标纲要 巩固提升优势产业层级
打造国内领先的新一代信息技术创新应用和产业化基地。大力发展高端装备制造，加快推动制造业数字化、网络化和智能化步伐，聚焦高档数控机床、智能成套装备、关键基础零部件、工业机器人和轨道交通装备，打造天津市装备制造产业升级重要引擎。
盐城市电子信息业“十四五”规划和2035年远景目标纲要 推进电子信息产业集聚提升发展
大力引进龙头型企业和基地型项目，统筹推进全市电子信息产业优化布局和协同发展，强化技术合作和产品配套，不断提升全产业链集聚能力，打造长三角北翼电子信息产业新高地。
2021年我国低频RFID行业市场有所下滑 未来宠标签领域将带来新增长点
产业链方面，目前我国低频RFID已经形成了成熟的生产工艺和稳定的产业链。上游为芯片和天线(线圈)，中游为低频标签产品成品厂家、低频读写器产品厂家和整体的方案商，下游为各类的终端用户以及终端用户的集成商。
多因素驱动蜂窝模组行业市场规模不断扩大 2024年或将突破四千亿
蜂窝模组的应用领域包括移动支付、工业物联网、车联网等产业物联领域。随着5G全面应用，至2022年远程控制的连接数将占据蜂窝模组各应用场景总连接数的40.1%，其次为车载运输、智能表计，连接数占比分别为33.5%和12.1%。
行业发展快速 2021年我国集成电路设计市场规模呈现增长态势
根据数据显示，2019年，我国集成电路行业销售额为7562亿元，较上年同比增长15.8%；2020年1-9月我国集成电路行业销售额为5905.8亿元，较上年同比增长16.9%。
我国光伏逆变器市场规模持续扩增 各类型产品效率将不断提升
近年来光伏产业发展迅速，拉动上游光伏逆变器市场快速增长。数据显示，2019年全球光伏逆变器市场规模为226.9亿元；2020年受疫情影响，行业规模将有所下滑，预计将达到210.7亿元；随着疫情逐渐稳定，行业规模将继续保持稳定增长，预计到2023年将达326.6亿元。
我国激光雷达市场保持良好态势 行业发展趋于固态化、低成本
激光雷达，是指一种综合的光探测与测量系统，其产业链上游主要为激光雷达原材料及配套元器件，下游主要应用在无人驾驶汽车、服务机器人等领域，是互联网巨头、汽车巨头等企业研究无人驾驶技术的“标配”。
半导体等下游市场激发需求 我国电子特气行业发展潜力较大
电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之一。
下游需求旺盛 我国塑料天线振子行业市场规模有望达到百亿级
在5G对通信质量要求不断提高下，天线振子数量大幅增加，从原来的一个天线单面2-18个振子增加到64个、128各及以上，而塑胶振子所具备的高精度、高集成、低重量、低成本等优势，成为5G天线的首选方案。
5G基站带来增量新需求 我国高频基材行业市场规模将不断扩大
高频基材即高频覆铜板，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，属于特殊覆铜板行业的重要组成部分，是高频通信行业发展的基础材料，也是5G通信行业发展的核心材料。在产业链端，高频基材行业上游主要是金属铜箔、合成树脂等；中游则是纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板等加工呈印制电路板；下游则被广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、工业等领域。
