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我国智能汽车成汽车产业转型方向 未来将不断加大政策支持力

参考中国报告网发布《2016-2022年中国智能汽车行业运营现状及十三五投资规划研究报告

        我国从上世纪80年代就开始进行智能汽车的相关研究,国防科技大学1992年成功研制出中国第一辆真正意义上的无人驾驶汽车;2015年12月,百度无人驾驶汽车在北京进行全程自动驾驶测跑,实现多次跟车减速、变道、超车、上下匝道、调头等复杂驾驶动作;2016年4月,长安汽车完成2000km超级无人驾驶测试项目。

        目前我国主要汽车企业以及百度等互联网公司均积极研发和推广智能网联汽车,并已掌握了远程遥控泊车、自动巡航、自动跟车、车道保持、换道行驶、自主超车等功能,根据各厂商规划,2025年多数厂商将有望实现高度自动驾驶功能。

国内主要车企智能汽车发展进展及规划情况

 

资料来源:中国报告网整理

百度无人驾驶汽车
 

资料来源:中国报告网整理

长安无人驾驶汽车
 

资料来源:中国报告网整理

国内主要车企自动驾驶发展规划
 

资料来源:中国报告网整理

        我们认为,目前我国无人驾驶汽车技术发展仍以汽车厂商为主导,整体上处于自动驾驶1级(个别功能自动)到自动驾驶2级(多种功能自动)的过渡阶段,发展明显滞后于国外。为加快提升技术水平,《中国制造2025》重点领域技术路线图、《汽车产业中长期发展规划》等已经将智能汽车作为汽车产业未来转型升级的重要方向之一,未来将不断加大政策支持力度。同时,随着5G建设的推进,“万物互联”将成为可能,从而为智能汽车的迅速发展奠定网络基础条件。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(ZQ)

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我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

从市场规模来看,2020年到2023年我国智能网联汽车市场规模从777亿元增长到了1613亿元,连续四年持续增长,预计2025年我国智能网汽车市场规模约为2721亿元,同比增长26.4%。

2025年06月13日
我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

2020-2024年,我国汽车电子行业市场规模呈稳步增长。2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元,同比增长10.95%。

2025年06月12日
我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

从行业投融资情况来看,我国智慧停车行业投融资事件较少,截至2024年我国智慧停车行业共发生23起投融资事件,到2024年我国智慧停车行业发生1起投融资事件,投融资金额为0.3亿元。

2025年06月06日
我国智能汽车行业市场规模较快速增长  ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

我国智能汽车行业市场规模较快速增长 ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

从市场规模来看,2020-2024年,我国智能汽车行业市场规模快速增长。2024年我国智能汽车市场规模约2152亿元,同比增长33.4%。

2025年05月21日
我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

从产业规模来看,2020-2023年,我国车联网产业规模呈增长走势。2023年我国车联网产业规模为2887.2亿元,同比增长22.4%;2024年产业规模将超过3000亿元。

2025年05月12日
我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

产量来看,2019-2024年,我国电动摩托车产量呈先升后降走势。2025年1-3月,我国电动摩托车产量为81.09万辆,同比增长17.16%。

2025年04月24日
我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

产业链来看,我国汽车芯片行业产业链上游为半导体材料、晶圆制造和半导体设备;中游为汽车芯片制造,根据实现功能的不同,汽车芯片包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片等多个类别;下游为车载系统及整车制造,涉及车联网、汽车座舱、HUD、中控仪表、智能汽车等。

2025年04月11日
我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

产业链来看,智能座舱行业产业链上游为软硬件供应,硬件包括座舱芯片、显示面板、PCB、功率元件等,软件包括中间件、操作系统、应用程序等;中游为软硬件系统集成,包括座舱域控制器、车载信息显示系统、车载信息娱乐系统、HUD(抬头显示)、液晶仪表屏、语音交互等部分,形成完整的智能座舱系统;下游为整车制造与销售环节。

2025年04月09日
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