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2016年衡阳市第一批汽车零部件创新发展类重点投资建设项目表

 单位:万元

 

项目名称

项目

地点

建设规模及内容

建设起

止年限

投资

来源

总投资

累计完

成投资

2016年计划

建设

阶段

项目单位

责任单位

配合单位

投资

主要建设内容

汽车零部件(4个)

 

 

 

 

66860

32500

24360

 

 

 

 

 

南岳电控高压共轨喷油器技术升级

白沙洲工业园

续建车间3000㎡,新购45台套主要设备,配套建设供水、供电、通风空调等公用系统设施,对高压共轨燃油喷射系统中的喷油器设备进行升级,形成年产30万支能力

2014-2016

自筹

21860

17500

4360

土建、设备安装

续建

(竣工)

南岳电控工业技术有限公司

白沙洲工业园

市国资委

金化科技年产50万只汽车天然气气瓶项目

松木经开区

征地139亩,总建筑面积23936㎡,建设年产50万只汽车天然气气瓶生产线

2014-2016

自筹

贷款

20000

15000

5000

土建、设备安装

续建

(竣工)

衡阳金化科技有限公司

松木经开区

市环保局

市国土局

衡山专汽宿营车升级改造及产业化应用

衡山县

建设多功能检测线、专用装配线、涂装线、磷化处理及其他专用设备、工装模具

2016-2017

自筹

15000

 

5000

土建、设备安装

新建

衡山县汽车制造有限公司

衡山县

市经信委

银河重工年产200万件汽车专用部件生产线

祁东县

征地30亩,新建标准厂房5000㎡,年产汽车制动鼓100万件,汽车制动盘100

2016

自筹

10000

 

10000

土建、设备安装

新建

(竣工)

湖南省银河重工有限公司

祁东县

市经信委

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我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

从市场规模来看,2020年到2023年我国智能网联汽车市场规模从777亿元增长到了1613亿元,连续四年持续增长,预计2025年我国智能网汽车市场规模约为2721亿元,同比增长26.4%。

2025年06月13日
我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

2020-2024年,我国汽车电子行业市场规模呈稳步增长。2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元,同比增长10.95%。

2025年06月12日
我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

从行业投融资情况来看,我国智慧停车行业投融资事件较少,截至2024年我国智慧停车行业共发生23起投融资事件,到2024年我国智慧停车行业发生1起投融资事件,投融资金额为0.3亿元。

2025年06月06日
我国智能汽车行业市场规模较快速增长  ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

我国智能汽车行业市场规模较快速增长 ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

从市场规模来看,2020-2024年,我国智能汽车行业市场规模快速增长。2024年我国智能汽车市场规模约2152亿元,同比增长33.4%。

2025年05月21日
我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

从产业规模来看,2020-2023年,我国车联网产业规模呈增长走势。2023年我国车联网产业规模为2887.2亿元,同比增长22.4%;2024年产业规模将超过3000亿元。

2025年05月12日
我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

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产量来看,2019-2024年,我国电动摩托车产量呈先升后降走势。2025年1-3月,我国电动摩托车产量为81.09万辆,同比增长17.16%。

2025年04月24日
我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

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产业链来看,我国汽车芯片行业产业链上游为半导体材料、晶圆制造和半导体设备;中游为汽车芯片制造,根据实现功能的不同,汽车芯片包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片等多个类别;下游为车载系统及整车制造,涉及车联网、汽车座舱、HUD、中控仪表、智能汽车等。

2025年04月11日
我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

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产业链来看,智能座舱行业产业链上游为软硬件供应,硬件包括座舱芯片、显示面板、PCB、功率元件等,软件包括中间件、操作系统、应用程序等;中游为软硬件系统集成,包括座舱域控制器、车载信息显示系统、车载信息娱乐系统、HUD(抬头显示)、液晶仪表屏、语音交互等部分,形成完整的智能座舱系统;下游为整车制造与销售环节。

2025年04月09日
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