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2013年我国汽车弱势企业自行退出步伐提速

中国报告网(ww.chinabaogao.com)讯:

      我国汽车行业市场现状,我国汽车市场调查分析,汽车行业市场战略咨询报告请参考《 2013年中国汽车行业市场调研报告 

      导读;为加快汽车产业转型升级,提高汽车企业核心竞争力,2012年7月24日,工信部出台5关于建立汽车行业退出机制的通知6(工信部产业120121349号)。执行该政策,加上公告、油耗、3C、环保等多种公告申报成本居高不下(以国内某中型企业为例,2012年其在新品公告、油耗、环保、3C以及按照工信部联产业〔20川632号文,中机车辆技术服务中心当年出台的整改文件,加上GB7258一2012新增规定与修订规定项目的补报等产生的年度总费用接近3500万元,而这一年该企业的总利润值为负的近1000万元),以及市场持续低迷,

      为加快汽车产业转型升级,提高汽车企业核心竞争力,2012年7月24日,工信部出台5关于建立汽车行业退出机制的通知6(工信部产业120121349号)。执行该政策,加上公告、油耗、3C、环保等多种公告申报成本居高不下(以国内某中型企业为例,2012年其在新品公告、油耗、环保、3C以及按照工信部联产业〔20川632号文,中机车辆技术服务中心当年出台的整改文件,加上GB7258一2012新增规定与修订规定项目的补报等产生的年度总费用接近3500万元,而这一年该企业的总利润值为负的近1000万元),以及市场持续低迷,加快了弱势企业自行退出的步伐。

      据统计,2012年新发布的第235、237、239、242、243批等5批次的公告中,工信部注销了湖北三环汉阳特种汽车有限公司、北京北旅汽车制造有限公司、东风渝安(武汉)车辆有限公司、沈阳飞机工业(集团)有限公司、湛江三星汽车制造公司等5家企业汽车生产资质,撤消了颐中(青岛)运输车辆制造有限公司低速货车生产资质等。


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我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

从市场规模来看,2020年到2023年我国智能网联汽车市场规模从777亿元增长到了1613亿元,连续四年持续增长,预计2025年我国智能网汽车市场规模约为2721亿元,同比增长26.4%。

2025年06月13日
我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

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2020-2024年,我国汽车电子行业市场规模呈稳步增长。2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元,同比增长10.95%。

2025年06月12日
我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

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从行业投融资情况来看,我国智慧停车行业投融资事件较少,截至2024年我国智慧停车行业共发生23起投融资事件,到2024年我国智慧停车行业发生1起投融资事件,投融资金额为0.3亿元。

2025年06月06日
我国智能汽车行业市场规模较快速增长  ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

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从市场规模来看,2020-2024年,我国智能汽车行业市场规模快速增长。2024年我国智能汽车市场规模约2152亿元,同比增长33.4%。

2025年05月21日
我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

从产业规模来看,2020-2023年,我国车联网产业规模呈增长走势。2023年我国车联网产业规模为2887.2亿元,同比增长22.4%;2024年产业规模将超过3000亿元。

2025年05月12日
我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

产量来看,2019-2024年,我国电动摩托车产量呈先升后降走势。2025年1-3月,我国电动摩托车产量为81.09万辆,同比增长17.16%。

2025年04月24日
我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

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产业链来看,我国汽车芯片行业产业链上游为半导体材料、晶圆制造和半导体设备;中游为汽车芯片制造,根据实现功能的不同,汽车芯片包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片等多个类别;下游为车载系统及整车制造,涉及车联网、汽车座舱、HUD、中控仪表、智能汽车等。

2025年04月11日
我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

产业链来看,智能座舱行业产业链上游为软硬件供应,硬件包括座舱芯片、显示面板、PCB、功率元件等,软件包括中间件、操作系统、应用程序等;中游为软硬件系统集成,包括座舱域控制器、车载信息显示系统、车载信息娱乐系统、HUD(抬头显示)、液晶仪表屏、语音交互等部分,形成完整的智能座舱系统;下游为整车制造与销售环节。

2025年04月09日
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