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中国汽车行业未来发展趋势分析

参考中国报告网发布《2017-2022年中国专用汽车行业市场发展现状及十三五发展策略分析报告


         汽车的电动化、轻量化是当前汽车产业面临的重要方向。

         ① 新能源汽车是未来增长最快的市场

         2014 年以来,我国汽车产销量增长趋稳,在国家政策的大力扶持下,新能源汽车市场迎来新一轮增长高潮,市场化进程已全面启动,新能源汽车应用正逐步从公共服务领域向私人用车领域转变。细分市场方面,小微型纯电动乘用车、插电式混合动力乘用车市场表现突出,市场集中度进一步提升,领军企业优势更加明显。

         ② 汽车轻量化是未来发展的重要方向

         汽车轻量化材料的开发和应用已经取得了显著的发展。有关研究结果显示,汽车重量每减少100 千克,每百公里可节省燃油0.3 升;汽车整车质量降低10%,可提高燃油效率6%-8%。此外,轻量化对于提高汽车的操控性、安全性、舒适性也有较大影响。

         在新型轻量化材料中,铝合金具有重要的地位,铝合金替代钢和铸铁可减重40%-60%。铸造铝合金可替代钢材的汽车部件包括发动机缸体、车轮、悬挂系统零件、车身、热交换器等。研究表明,汽车每使用1kg 铝,可降低自重2.25kg,减重效应明显。铝合金具有良好的物理化学性能,工业生产中的铸造、锻压、冲压工艺均可适用,是少数几种可采用多种工艺生产零件的金属,其中,最适合汽车零件生产且应用最广的是压力铸造工艺。正是由于铝合金的这些优良性能,加之我国铝资源较丰富,使铝合金成为汽车轻量化中经济适用和最具竞争力的材料。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(WW-G)
 

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我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

我国智能网联汽车行业市场规模及出货量持续增长 地方政策出台支持试验应用

从市场规模来看,2020年到2023年我国智能网联汽车市场规模从777亿元增长到了1613亿元,连续四年持续增长,预计2025年我国智能网汽车市场规模约为2721亿元,同比增长26.4%。

2025年06月13日
我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

我国汽车电子行业市场规模稳步增长 但近三年资本市场热度逐年下降

2020-2024年,我国汽车电子行业市场规模呈稳步增长。2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元,同比增长10.95%。

2025年06月12日
我国智慧停车市场规模持续增长 相关政策出台支持停车设施智能化改造

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从行业投融资情况来看,我国智慧停车行业投融资事件较少,截至2024年我国智慧停车行业共发生23起投融资事件,到2024年我国智慧停车行业发生1起投融资事件,投融资金额为0.3亿元。

2025年06月06日
我国智能汽车行业市场规模较快速增长  ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

我国智能汽车行业市场规模较快速增长 ADAS (L1+L2)智能辅助驾驶技术为主流

从市场规模来看,2020-2024年,我国智能汽车行业市场规模快速增长。2024年我国智能汽车市场规模约2152亿元,同比增长33.4%。

2025年05月21日
我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

我国车联网市场以软件信息及应用服务和感知设备为主 行业投融资主要集中于战略投资

从产业规模来看,2020-2023年,我国车联网产业规模呈增长走势。2023年我国车联网产业规模为2887.2亿元,同比增长22.4%;2024年产业规模将超过3000亿元。

2025年05月12日
我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

我国电动摩托车行业产销量均下降 2025年一季度雅迪科技以29万辆销量领先其他企业

产量来看,2019-2024年,我国电动摩托车产量呈先升后降走势。2025年1-3月,我国电动摩托车产量为81.09万辆,同比增长17.16%。

2025年04月24日
我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

我国汽车芯片行业市场规模不断扩大 下游汽车产销量均保持增长

产业链来看,我国汽车芯片行业产业链上游为半导体材料、晶圆制造和半导体设备;中游为汽车芯片制造,根据实现功能的不同,汽车芯片包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片等多个类别;下游为车载系统及整车制造,涉及车联网、汽车座舱、HUD、中控仪表、智能汽车等。

2025年04月11日
我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

我国智能座舱行业:市场规模高速增长 华为、百度等科技巨头主导高端市场

产业链来看,智能座舱行业产业链上游为软硬件供应,硬件包括座舱芯片、显示面板、PCB、功率元件等,软件包括中间件、操作系统、应用程序等;中游为软硬件系统集成,包括座舱域控制器、车载信息显示系统、车载信息娱乐系统、HUD(抬头显示)、液晶仪表屏、语音交互等部分,形成完整的智能座舱系统;下游为整车制造与销售环节。

2025年04月09日
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