我国集成电路封测业相对发展较早 目前已初具国际竞争力

        导读：封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。

       参考《2016-2022年中国集成电路行业发展现状及十三五投资前景预测报告》

       封测业在集成电路产业链中，相对技术和资金门槛较低，属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购 AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶。

       2015 年统计数据显示国内集成电路产业的销售收入规模为 1384 亿元，比 2014年的 1047 亿元增长 32%，在集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模仍然保持最大，占到 38.34%。

       全球主要国家封测业市占率变化显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下，表现优于全球市场表现;与此同时，中国大陆在政府政策及本土市场快速发展的驱动下，再加上购并效益，其封测市占率快速提升，从 2013 年 8%迅速上升至2015 年的 15%。

       自 2014 年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购。随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

       国内排名第一的半导体封测企业长电科技，通过收购新加坡星科金朋公司，跻身世界半导体封测行业前三位，2015 年销售额实现 92.2 亿元。

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