1、成本占比10%以下，晶圆涨价对下游价格影响有限
硅晶圆在晶圆厂成本占比不到10%，折旧为主要支出。硅晶圆涨价对行业影响主要看成本传导，以晶圆代工大厂台积电为例，根据公司年报，2016年台积电成本结构中直接原料成本占比仅6%左右，其中原料还包括硅片、化学材料、气体、贵金属溅射靶材等，估测实际硅片成本占比仅3%左右，由于芯片制造工艺先进，设备折旧维修费用、专利使用费等为主要成本支出，占比分别47%、29%左右。2016年台联电成本结构与台积电基本一致。依此计算，假设原材料硅晶圆涨价50%，台积电成本上涨仅1.5%左右，反映到芯片产品价格上涨微乎其微，对于下游行业实质影响并不大。通过台积电2017年以来月度营收亦可以看出，1月至8月累计营收同比增长2.6%，晶圆涨价对其营收并未产生明显负面影响。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
2、大陆Foundry厂商面临缺货风险，需加大硅晶圆国产化力度
大厂联合锁产能保证供应，大陆芯片厂存在一定风险。硅晶圆属芯片制造核心必需原材料，为保证供应充足，芯片大厂与硅片厂往往签订长单锁定产能，强强联合保证产能优先供应。此举使得芯片小厂供货不确定性大大增加，以大陆厂商为代表的的芯片小厂将有潜在缺货风险。根据ICInsights，2016年12月全球晶圆产能（折算为8寸晶圆）为1711.4万片/月，其中中国大陆产能为184.9万片/月，约占10.8%，然而大陆8寸以上硅晶圆90%依赖进口。因而实现硅晶圆国产化替代，保障大陆厂商硅晶圆供应势在必行。目前上海新昇已开始小批量试生产，预计2017年底实现小批量量产，预计产能7-8万片/月。
硅晶圆在晶圆厂成本占比不到10%，折旧为主要支出。硅晶圆涨价对行业影响主要看成本传导，以晶圆代工大厂台积电为例，根据公司年报，2016年台积电成本结构中直接原料成本占比仅6%左右，其中原料还包括硅片、化学材料、气体、贵金属溅射靶材等，估测实际硅片成本占比仅3%左右，由于芯片制造工艺先进，设备折旧维修费用、专利使用费等为主要成本支出，占比分别47%、29%左右。2016年台联电成本结构与台积电基本一致。依此计算，假设原材料硅晶圆涨价50%，台积电成本上涨仅1.5%左右，反映到芯片产品价格上涨微乎其微，对于下游行业实质影响并不大。通过台积电2017年以来月度营收亦可以看出，1月至8月累计营收同比增长2.6%，晶圆涨价对其营收并未产生明显负面影响。
图：2016年台积电成本结构
资料来源：观研天下整理
图：2016年台联电成本结构
资料来源：观研天下整理
参考中国报告网发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
2、大陆Foundry厂商面临缺货风险，需加大硅晶圆国产化力度
大厂联合锁产能保证供应，大陆芯片厂存在一定风险。硅晶圆属芯片制造核心必需原材料，为保证供应充足，芯片大厂与硅片厂往往签订长单锁定产能，强强联合保证产能优先供应。此举使得芯片小厂供货不确定性大大增加，以大陆厂商为代表的的芯片小厂将有潜在缺货风险。根据ICInsights，2016年12月全球晶圆产能（折算为8寸晶圆）为1711.4万片/月，其中中国大陆产能为184.9万片/月，约占10.8%，然而大陆8寸以上硅晶圆90%依赖进口。因而实现硅晶圆国产化替代，保障大陆厂商硅晶圆供应势在必行。目前上海新昇已开始小批量试生产，预计2017年底实现小批量量产，预计产能7-8万片/月。
图：2016年12月按地区划分全球晶圆产能（按面积折算为8寸晶圆）
资料来源：观研天下整理
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