参考中国报告网发布的《2017-2022年中国玻璃幕墙产业现状分析及发展定位研究报告》
UnderGlass方案和InGlass方案均可量产，是目前技术较为成熟的隐藏式指纹识别技术。电容式指纹识别芯片仅能穿透300μm的玻璃盖板，而一般的玻璃盖板厚度都在500μm左右，若做2.5D/3D屏时，玻璃盖板厚度甚至超过了700μm，因此基于电容式的UnderGlass需要在玻璃上开盲孔（包括正面开孔和背面开孔两种方式），从而减小玻璃厚度，使隐藏式方案成为可能。目前采用此方案的有汇顶科技（IFS技术）、FPC、LGInnotek等。
基于超声波式的UnderGlass方案是利用了超声波可以穿透玻璃的特性，因此其指纹传感器也可置于玻璃下方。目前能做到量产的有高通。
基于电容式的InGlass方案是通过TSV封装技术将模组做的非常薄，薄到可以嵌入到了玻璃当中，目前采用此方案的有迈瑞微。
但Under/InGlass指纹识别区域仍然游离于显示区域之外，与全面屏概念相冲突。目前搭载电容式UnderGlass方案的机型有联想ZUKEdge和华为P10，然而其屏幕下方的指纹识别区域和显示区域仍然分离，因此无法实现100%屏占比，电容式InGlass方案也存在同样的问题。
而搭载超声波式UnderGlass方案的小米5s由于高通当时的超声波技术仅能穿透400μm厚度的玻璃，因此正面也做了挖孔处理以减小玻璃厚度。该方案依然占据了正面的空间，本质上并不利于屏占比的提升。
UnderGlass方案和InGlass方案均可量产，是目前技术较为成熟的隐藏式指纹识别技术。电容式指纹识别芯片仅能穿透300μm的玻璃盖板，而一般的玻璃盖板厚度都在500μm左右，若做2.5D/3D屏时，玻璃盖板厚度甚至超过了700μm，因此基于电容式的UnderGlass需要在玻璃上开盲孔（包括正面开孔和背面开孔两种方式），从而减小玻璃厚度，使隐藏式方案成为可能。目前采用此方案的有汇顶科技（IFS技术）、FPC、LGInnotek等。
基于超声波式的UnderGlass方案是利用了超声波可以穿透玻璃的特性，因此其指纹传感器也可置于玻璃下方。目前能做到量产的有高通。
基于电容式的InGlass方案是通过TSV封装技术将模组做的非常薄，薄到可以嵌入到了玻璃当中，目前采用此方案的有迈瑞微。
资料来源：互联网
但Under/InGlass指纹识别区域仍然游离于显示区域之外，与全面屏概念相冲突。目前搭载电容式UnderGlass方案的机型有联想ZUKEdge和华为P10，然而其屏幕下方的指纹识别区域和显示区域仍然分离，因此无法实现100%屏占比，电容式InGlass方案也存在同样的问题。
而搭载超声波式UnderGlass方案的小米5s由于高通当时的超声波技术仅能穿透400μm厚度的玻璃，因此正面也做了挖孔处理以减小玻璃厚度。该方案依然占据了正面的空间，本质上并不利于屏占比的提升。
资料来源：互联网
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