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2018年中国电镀金刚线行业下游增量市场替代率及需求分析(图)

        金刚线是由日本厂商率先研发生产的一种新型切割工具。目前被广泛的运用于多晶硅太阳能,单晶硅太阳能,单晶硅半导体集成电路,蓝宝石半导体照明的衬底制备领域。

 
图表:电镀金刚线主要下游市场
        一、 光伏产业急速增长带来行业快速成长
        全球太阳能光伏产业在 2013 年逐渐走出低谷,市场规模进一步扩大,根据欧洲光伏产业协会(EPIA)发布的全球太阳能市场展望(2014-2018)显示,2013 年全球新增光伏装机量超过 38.4GW,较 2012 年 30GW 增长 28%,全球光伏市场从以欧洲为核心区域逐步向亚洲转移,中国超越德国,首次成为全球第一大光伏市场。而金刚线在中国光伏产业中的比率也是逐年递增,根据 Solarzoom 预测,到 2020 年将有 69%的硅片将采用金刚石线切割。(多晶硅和单晶硅都在统计之列,2017 年和 2020 年的金刚线市场替代率分别是 43%和 69%)

图表:2010-2019 全球光伏市场新增装机容量及预测
 

        从现阶段,用于制造太阳能电池的晶硅片约占太阳能电池组件生产成本的 40%,其中:硅开方和硅片切割的成本约占太阳能电池组件生产成本的 10%-15%,晶体硅原料的利用率及加工成本在很大程度上影响了整个光伏发电系统的成本。因此,晶硅片的切割成本的降低,成为了降低晶硅片整体成本的关键要素。这一环节,尤其是与过去的砂浆切割相比,金刚线显然是有较大优势的,而且与光伏制造产业链的其他环节相比,成本的降低也只有切割的空间最大,如下图,过去使用砂浆切割,切割耗材的占比大概在 20-25%左右,这还未考虑其粗糙性带来的硅料磨损,如考虑到硅料磨损,替换成金刚线切割后,切割耗材+硅料磨损整体的成本节约有望达到 10%左右。

图表:硅片金刚线切割成本分析
 

        二、 蓝宝石切割市场
        在蓝宝石切割领域,因为蓝宝石莫氏硬度较大,传统的砂浆切割和树脂金刚线的切割力度都不足以对蓝宝石完成有效切割。目前电镀金刚线已经基本完全代替传统砂浆切割。电镀金刚线主要用于蓝宝石的衬底和开方切片。蓝宝石切割用的电镀金刚线的需求主要取决于蓝宝石材料的市场需求。蓝宝石材料的市场需求主要取决于 LED 市场的需求。

        参考观研天下发布《2018-2023年中国金刚石线产业市场竞争现状调研与投资前景规划预测报告

        随着全球能源危机的加剧、居民环保意识的增强以及 LED 照明技术进步和成本下降,预计未来几年 LED 照明行业仍将保持持续较快的增长速度,至 2020 年,全球 LED 照明灯具市场规模将超过 700 亿美元,2015-2020 年年均复合增长率接近 30%。

图表:2011-2020全球LED灯具市场规模预测
 

        三、 电镀金刚线的突破有望助力硅片国产化进程
        随着国家大力扶持中国芯片事业的发展,以及半导体行业进入新的景气周期。中国本土半导体建厂迎来投资的高速增长。下表是 2016-2017 我国已建成或者即将开工新建的 12 寸半导体生产线。

图表:2016-2017 大陆半导体已经或者即将开工新建的 12 寸半导体生产线
 
图表:金刚石线在集成电路环节的运用
 
        随着上述半导体工厂在 2018 年陆续进入投产期,未来几年作为芯片生产的核心原材料——硅片的需求也必将随之暴涨。随着硅片需求的暴涨带来了对硅晶圆切割加工的核心工具——电镀金刚线的需求也会大幅度增长。

        我们推测:截止 2017 年 11 月,我国 12 寸硅片需求量为 45 万片(包括三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门),随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到 2020 年我国 12 寸硅片月需求量为 80-100 万片。抛开外资晶圆厂(三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能,国内的月产能约 40-50 万片。

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