5G RAN网络将从4G/LTE网络的 BBU、RRU两级结构演进到CU、DU和 AAU三级结构。BBU处理物理层协议和实时服务的功能重新定义为DU(分布单元),负责处理时延敏感的底层信息,而BBU的剩余处理功能将与原RRU、基站天线合并为AAU (有源天线处理单元)。5G中采用有源天线列阵的传输方式,可提升通信网络频谱的利用率,提高数据吞吐率,不但节省了移动通信的成本,还大大提高了使用的速度。



高频PCB板材在制造过程中为了降低制造成本会采用混合介质多层板(4-10 层),采用高频覆铜板设在内芯层用于射频信号传输(2-3层),上下外层均采用普通FR-4基材。

基于上述通信高频PCB板特点,我们以每扇128通道有源天线估算了5G通信基站和家用小基站高频覆铜板需求。
5G 基站数量 900 万个
5G 时代单位面积接入数和流量密度都将爆炸式增长,5G 将会采用更高频率传输(3.3-3.6GHz、4.4-4.5GHz、4.8-4.99GHz、24.25-27.5GHz、31.8-33.4GHz、 37-43.5GHz等频段),因此5G单个基站的覆盖范围较4G LTE更小,导致基站密度将显著增加。从连续覆盖角度来看,最终全网5G的基站数量可能是4G的1.5-2 倍。
每扇 128 通道有源天线
每个基站匹配3扇天线,128通道有源天线以64个天线结构单元组成,每个天线结构单元需要一块高频PCB功放板(4-10层),平均需要高频覆铜板3层;天线结构需要PCB结构天线振子(4层),单个结构体面积约为30mm*30mm.
每平米高频覆铜板价格 600 元
基于上述假设,我们测算出我国 5G 建设高峰期,每年宏基站和家用小基站高频覆铜板市场规模在 13 亿元,是 4G 高峰期每年需求 15 倍。


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