照明增长趋缓,新型显示风采不减
LED是一种当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。被广泛应用于照明、背光、新型显示等领域。自上而下来看,LED产业可以划分为衬底、外延片、芯片、封装和应用五个环节。其中衬底、外延片和芯片统称为产业链上游,封装为中游,应用为下游。
参考观研天下发布《2019年中国MiniLED市场分析报告-市场运营现状与投资商机研究》
上游衬底是生产外延片的主要原材料,当前衬底材料主要为蓝宝石及GaAs。
外延环节是在衬底上通过MOCVD形成半导体发光材料薄膜从而制成外延片的过程。
芯片制造环节则是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒,并通过关键指标测试,再进行磨片、切割、分选和包装。
中游封装是指将外引线连接至芯片电极,形成LED器件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。
下游应用是针对各类市场需求制成面向终端用户的应用产品。如通用照明、景观照明、汽车照明、显示屏、背光应用等。目前,照明是终端市场应用最广泛的产品,其次是显示屏及背光应用。值得注意的是:尽管国内LED照明市场趋于成熟,下游需求增速已经开始放缓,而以小间距及miniLED为代表的新型显示及背光市场仍呈现快速增长态势。
快速崛起的行业新秀——miniLED
miniLED是最近几年在小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术,也被称为“亚毫米发光二极管”。miniLED像素尺寸和制备难度介于传统LED与MicroLED之间,是向microLED进军的桥头堡。
近年来,受益于成本下降及市场接受度提升,小间距LED不断攻城掠地、开疆拓土。而miniLED作为小间距LED的进一步延伸,自2017年现世以来短短两年,已有众多从业者陆续推出miniLED相关产品。各大面板厂逐步将miniLED背光覆盖全尺寸产品,小至手机,大到电视;与此同时,驱动IC、配套设备和材料厂的积极响应也给产业链带来更多的源头活水。
公司名称 |
miniLED布局 |
国星光电 |
计划投资10亿元进行LED封装器件及外延芯片扩产 |
洲明科技 |
计划投资22亿建设中山只能制造基地项目,其中包括布局miniLED相关业务 |
瑞丰光电 |
正在与国内知名通信企业合作发开手机miniLED背光技术 |
奥拓电子 |
公司相关miniLED显示产品已批量生产 |
鸿利智汇 |
巨量转移技术、大尺寸面板大幅度突破。MiniRGB显示系列产品进入样品测试阶段 |
兆驰 |
具备miniLED封装生产能力,规划miniLED芯片产能。miniLED背光及显示技术实现批量生产,手机背光已送样布局 |
K&S/Rohinni |
合作开发micro/miniLED贴装解决方案,加速巨量转移 |
晶元光电 |
子公司投资1.046亿(新台币)认购葳天科技普通股,双方在miniLED封装业务上合作 |
三安光电 |
投资湖北葛店经济技术开发区管理委员会120亿,兴办III-V族化合物半导体项目,包括miniLED外延与芯片产品业务 |
晶台光电 |
miniLED预计今年第四季度实现量产 |
希达电子 |
开发完成全倒装miniLEDCOB系列产品,并实现批量化生产 |
作为一种问世不久新技术,miniLED何以获得业界内外的如此拥趸?我们且透过miniLED技术特征及应用场景来管窥一二。
miniLED一般采用直下式设计,对比于传统的背光设计,能够在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度,进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。
miniLED具有异型切割特性,搭配软性基板可达成高曲面背光的形式,采用局部调光(LocalDimming)设计,给液晶面板带来更精细的HDR分区,让黑的更深邃,亮的更明亮。
miniLED技术在晶体封装层级多采用“倒装”技术,工艺无焊线,能够避免金属虚焊和接触不良引起的问题,同时倒装能够最大程度提高发光面积、散热面积。
miniLED搭配柔性基板的使用,能够实现曲面的高画质显示效果,加上其自发光的特性,在一些特殊造型需求方面有广阔市场。
miniLED可以直接采用RGB三色的LED模组,实现RGB三原色无缺失的显示效果,且可覆盖100%BT2020的宽色域,色彩的鲜艳度媲美OLED。
此外,相比传统LED,miniLED散热表现更佳,可视角更大,对比度更高,耗电量更低,可靠度更高,有望成为引领新型显示市场的行业新秀。
|
MiniLED |
FaceupLED(COB) |
SMDLED (TraditionalLED) |
LED类型 |
FlipChip |
Faceup/Vertical |
Faceup/Vertical |
LED晶微尺寸 |
100~200 |
100~300 |
100~300 |
应用 |
小间距显示屏显示器背光 |
小间距显示屏 |
小间距显示屏 |
最小点间距 |
P0.55 |
P0.8 |
P0.75 |
散热表现 |
佳 |
中等 |
尚可
|
散热表现 |
佳 |
中等 |
尚可 |
最大可视角(垂直/水平) |
178°/178° |
170°/170° |
160°/160° |
打线方式 |
DirectBond/SMT |
WireBond |
WireBond |
对比度 |
高 |
中等 |
尚可 |
耗电量 |
低 |
中等 |
高 |
可靠度 |
高 |
中等 |
尚可 |
2.直显背光双轮驱动,miniLED大有可为
miniLED作为一种市场前景广阔的新技术,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,miniLED的应用领域可以分为直接显示和背光两大场景。受益于两大场景的双重驱动,MiniLED市场规模有望迎来快速成长,据LEDinside预测,2023年整体MiniLED产值将超过10亿美元。
在直接显示领域,MiniLED的发展机会得益于小间距市场的快速发展。如今,小间距LED已经发展成熟,在此基础上,miniLED对其进行无缝隙承接,甚至能在应用领域做到加速渗透,从产品尺寸来看,miniLED直接显示屏产品对应着110寸以上的显示市场。受制于成本因素,其在民营显示市场的普及难度较大,但是在商业、专业显示市场潜力较大,包含交通管理指挥中心,安防监控中心,室内商业显示等。
MiniLED的背光产品主要集中在110寸以下的显示领域,应用场景包括电视、手机、电竞、车载LCD背光等。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案,miniLED背光方案采用巨量LED晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比,该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点,并可达到8K显示效果。与OLED相比,mini背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本下降快的优点。
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