半导体产业主要由集成电路、 半导体分立器件、 光电器件和传感器等产品构成,其中集成电路是半导体产业最大的组成部分,亦是溅射靶材重要应用领域。信息技术的飞速发展,要求集成电路的集成度越来越高,电路中单元器件尺寸不断缩小,元件尺寸由毫米级到微米级,再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。
半导体行业是现代科技的象征,伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步,以集成电路为主的半导体行业市场规模也不断增长,现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。
近年来,受益于全球经济复苏,市场增速回升,世界半导体产业出现稳定增长的趋势。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)2016 年 2 月公布的预测数据,预计2016 年全球半导体行业市场规模将达到3,360 亿美元,较 2015年增长0.3%,2017年将达到 3,470亿美元,较上年增长3.1%。
近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,我国半导体市场需求逐年增加,预计至 2017 年将达到 16,860.70 亿元。
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