参考观研天下发布《2018年中国多晶硅行业分析报告-市场深度调研与发展趋势预测》
硅材料包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。半导体广泛应用于制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件等领域,支撑着通信、计算机、信息家电、网络技术、国防军工以及近年来兴起的光伏、LED 等行业的发展。近年来,随着世界各国对新能源开发的重视、光伏发电技术的提高以及光伏组件、多晶硅价格下降,全球光伏产业迅猛发展,近五年年均复合增长率高达 39.64%。我国光伏产业发展相对发达国家较晚,但近年来发展速度远快于世界平均水平。根据数据显示,2017年上半年,我国光伏装机容量达到10,182 万千瓦,光伏新装机容量达到 2,440 万千瓦,同比增长9%。
作为全球最大的有机硅生产国和消费国,中国产能占全球的五成左右。国际上的产能主要被一些跨国公司垄断。但近几年来国际上有机硅新增产能逐渐放缓,中国以外的地区没有有机硅单体的新增产能;未来几年国际上有机硅新建产能仍然比较少,有利于国内有机硅企业的发展。
国家在十三五规划中将太阳能等新能源列为国家战略新兴产业,且十三五电力规划中提出:2020年,太阳能发电装机达到11,000千瓦以上,其中分布式光伏 6,000万千瓦以上,光热发电500万千瓦。随着我国光伏发电装机容量的迅速提升,光伏发电的应用成本对上游硅片等原材料精密加工机床设备的加工效率也提出了更高的要求。
此外,硅材料也是集成电路中重要的材料。在我国,集成电路工业是信息产业的基础和核心。目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成,随着集成电路市场的快速发展,硅材料的需求亦将大幅提升。根据中国半导体行业协会统计,2017年 1-9 月,我国集成电路产业销售额为 3,646.1 亿元,同比增长22.4%。
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