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2018年中国硅微粉行业竞争格局及影响发展因素分析(图)

         一、行业市场竞争格局

          虽然我国盛产石英并且矿源分布较广,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,但这些生产企业大多规模小、产品品种单一,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,无法与进口产品抗衡。 国内目前生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,虽然能满足国内市场的需求,也有部分出口,但大部分产品档次较低。国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍主要依赖国外进口。目前日本是球形硅微粉的主要出口国。近几年来,我国厂商生产高端产品的能力日益加强,生产技术取得明显进步,在一定程度上突破了发达国家对部分高端硅微粉产品的垄断。


          随着国内对硅微粉产品生产技术研究的不断突破,国内硅微粉行业的竞争亦将不断加剧。由于硅微粉产品作为功能性填充材料,其性能对下游产品质量起着至关重要的影响,客户为了保证其产品质量,通常需要对上游粉体企业进行考察和审查认证,一旦进入其合格材料体系认证供应商中,则不会轻易更换,形成较高的进入壁垒,并且新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员,为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面,而具有品牌、规模、技术优势的企业在高附加值产品、高端应用领域更具竞争优势,拥有较大发展空间,获取更多的市场份额,行业集中度将越来越高。

          二、行业内主要企业情况

          1、国外竞争对手


          (1)Tatsumori Ltd.(日本龙森公司)

          该公司成立于1963年10月,注册资本为8,641万日元,专业从事二氧化硅填料的制造和销售,主要产品包括高纯度结晶性石英、高纯度熔融石英、高纯度真球状石英等,生产基地和分支机构分布在日本、马来西亚、新加坡、美国等国家。

          (2)Denka Co.,Ltd.(电化株式会社)

          该公司成立于1915年1月,实收资本为369.98亿日元,作为全球性化学工业企业,业务涵盖无机化学品、有机化学品和电子材料、医药等领域,旗下设尖端机能材料部、电子零件材料部、多机能薄膜部和粘合剂综合方案部,其中尖端机能材料部负责电化球形熔融硅微粉、电化球状氧化铝等产品。

          2、国内竞争对手

          (1)浙江华飞电子基材有限公司

          该公司成立于2006年12月,注册资本为3,881.69万元,位于湖州市旄儿港路2288号,专业从事硅微粉的研发、生产与销售,主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉,客户分布在中国大陆、中国台湾等国家和地区。
          
          (2)重庆市锦艺硅材料开发有限公司

          该公司成立于2005年5月,注册资本为1,200万美元,位于重庆市云阳县人和工业园区,专业从事非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售,主要产品为硅微粉、硫酸钡、高岭土等,产品主要应用于电子行业、涂料油漆等领域。

          参考观研天下发布《2017-2022年中国碳化硅微粉行业市场发展机遇及投资方向研究报告

          (3)矽比科(上海)矿业有限公司

          该公司成立于1997年8月,注册资本为3,115万美元,位于上海市松江区李塔汇镇贵南路28号,专业从事树脂覆膜砂、耐火涂料及工业矿物等产品的研发、生产与销售,主要产品为硅石砂、硅石粉、长石等,产品主要应用于电子材料、涂料油漆等领域。

          三、影响发行人发展的有利和不利因素

          1、有利因素


          (1)国家产业政策的支持

          硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业,《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《连云港市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《非金属矿工业“十三五”发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出,对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障,同时为硅微粉行业的有序健康发展提供了有力的政策支持,对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。

          硅微粉属于非金属矿物制品业,其上游主要是石英块、熔融石英等工矿业企业,下游行业主要是覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等行业,国家、地方和相关协会出台了一系列鼓励政策,大力推动硅微粉及其下游行业加快发展,具体情况如下表:

图表:硅微粉行业支持支持
  
  
  
图表来源:公开资料整理
          (2)产品应用领域广泛,市场空间广阔

          硅微粉产品作为功能性粉体填充材料,可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展,对硅微粉产品的需求将保持稳定增长,公司作为国内该行业的主要企业,未来市场空间广阔。

          (3)硅微粉产品技术不断成熟

          硅微粉产业发展受该行业技术进步的推动。近年来硅微粉行业的研究创新,带动了高档硅微粉如球形硅微粉、超细硅微粉的研发制备技术的突破和提升,生产效率不断提高,价格优势逐步显现,间接刺激了下游覆铜板、环氧塑封料等应用市场的需求增长,带动了硅微粉行业的稳步发展。同时,随着硅微粉产品制备技术的不断成熟,其应用领域也在不断拓展,为硅微粉行业内的企业可持续发展提供支持。

          2、不利因素

          (1)市场竞争激烈,产品结构化矛盾突出

          由于技术水平和研发能力等方面的限制,国内大部分硅微粉生产企业都处在低端产品市场;且缺少全国性的硅微粉行业协会组织,行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业,以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场,通过价格竞争挤压其他硅微粉生产企业的生存空间,导致市场无序竞争。与此同时,以球形硅微粉为代表的中高端硅微粉产品仍以日本等发达国家企业为主,我国大部分企业在未来一段时间内仍然是以生产低端硅微粉为主,高端硅微粉产品供应不足,对进口有所依赖,结构性矛盾较为突出,这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。

          (2)国内企业自主创新能力弱、研发投入不足

          目前我国硅微粉行业整体上研发和自主创新能力仍显薄弱,市场上的产品大多技术含量低、附加值不高,而技术含量高、附加值高的中高端产品仍主要依赖进口,企业核心技术的缺乏成为制约行业发展的最大障碍。由于资金投入不足,加上管理水平不高、科技创新体制落后,使得企业产品配方设计和研发能力较差、科研成果少,开发的新技术不能及时转化为生产力,影响了我国硅微粉行业未来的持续发展。

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

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