导电胶膜简介及结构分析

        导读：导电胶膜简介及结构分析。导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。

        参考《2016-2022年中国导电胶市场现状调查及十三五发展策略分析报告》

        导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。导电胶膜广泛应用于微电子封装、多层印制电路板、导电线路粘接等各种电子领域中，近年来受到越来越多的重视。导电胶膜主要有TCF4000系列及TCF8000系列。TCF4000系列采用独特工艺将树脂与导电粒子均匀混合，制成厚度均匀的导电胶层，剥离强度较高。具体结构如下图所示：

        采用金属层两侧涂导电胶的结构，大幅增加了导电粒子重叠率，从而提升了产品的电气性能。具体结构如下图所示：

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