电磁屏蔽膜简介及产品分类

        导读：电磁屏蔽膜简介及产品分类。随着现代电子工业的快速发展，各种无线通信系统和高频电子器件数量快速增加，导致了电磁干扰现象的日渐突出。电子设备工作时，会受到自身的电磁干扰和来自其它设备的电磁干扰，同时也会对其它设备产生电磁干扰。电磁干扰若超过了设备的允许值，就会影响设备的正常工作。智能手机、平板电脑等电子产品都会因高频电磁干扰产生杂讯，影响产品品质。

        参考《2017-2022年中国电磁线绕组线市场发展态势及十三五发展策略研究报告》

        随着现代电子工业的快速发展，各种无线通信系统和高频电子器件数量快速增加，导致了电磁干扰现象的日渐突出。电子设备工作时，会受到自身的电磁干扰和来自其它设备的电磁干扰，同时也会对其它设备产生电磁干扰。电磁干扰若超过了设备的允许值，就会影响设备的正常工作。智能手机、平板电脑等电子产品都会因高频电磁干扰产生杂讯，影响产品品质。所谓电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽膜能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。随着电子产品功能的整合，对运算处理能力和传输速度提出了更高的要求，产品组件趋于高频高速化。例如，手机除了原有的语音通话功能外，照相、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感应等功能已经普及，未来组件高频高速化的趋势更加显著。在高频高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题将逐渐严重。针对这一问题，高性能电磁屏蔽膜具有较好的应用效果。HSF︰SB3系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能较高，同时可大幅降低插入损耗，降低传输信号的不完整性，自2014年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、小米、OPPO等终端产品。目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

        方邦电子的电磁屏蔽膜主要有HSF6000系列及HSF︰SB3系列。HSF6000系列是金属合金型电磁屏蔽膜，具体结构如下图所示：

        HSF︰SB3系列是微针型电磁屏蔽膜，具体结构如下图所示：

        资料来源：公开资料，中国报告网整理，转载请注明出处（YS）。