具体到半导体制造过程中,前道流程较多,其涉及的设备种类也较多。如按工艺流程分类,在新晶圆的设备投资中,晶圆加工的前道设备占据主要市场份额,约80%,封测设备占据约18%的市场份额。
目前,半导体设备市场规模虽仅几百亿美元,但却是半导体制造过程中的基石,其行业的发展对整个半导体行业有着很大支撑作用,甚至决定了半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。根据SEMI数据显示,2014-2019年全球半导体设备销售额呈波动态势,2019年为597.5亿美元,同比下降7.4%;2020年一季度,全球半导体设备销售额为155.7亿美元,同比增长13%。
从市场发展整体看,2020年虽受疫情影响,但半导体设备行业却依然逆势增长。因此,未来在存储器支出回升及中国积极推动半导体投资的市场背景下,预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长,市场规模将达到632亿美元;2025年将超千亿美元。
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体设备行业投资分析报告-行业现状与投资商机研究》。
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