覆铜板（CCL），将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到CCL行业中。
图表：硅微粉在覆铜板行业中的应用
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近年来，我国覆铜板行业保持平稳发展的趋势。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）数据显示，2015年我国覆铜板行业总产能达8.08亿平方米，同比增长0.38%；覆铜板行业总销售量为5.08亿平方米，同比增长2.01%。
图表：2011-2015年我国覆铜板行业总产量及增长率
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图表：2011-2015年我国覆铜板行业总销售量及增长率
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参考观研天下发布《2018年中国刚性覆铜板市场分析报告-行业深度调研与发展前景预测》
根据中国覆铜板信息网公布的数据，2016年我国覆铜板总产能同比小幅增长 2.7%，总产量同比增长6.9%，总销售量和销售额同比分别增长13.8%和16.7%，行业总体上取得了营业收入大增、营业利润大增、营收利润率提高和能耗降低的好成绩。
覆铜板是PCB的核心组件，在整个PCB的制造过程中，覆铜板成本占比近60%。根据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展， 2016年全球PCB产值达到557.60亿美元，较2015年553.25亿美元产值略有增长。全球PCB产值增速虽然自2010年开始呈现了一定的下降趋势，但预计从2012年至2017年期间，全球PCB 仍将保持3.90%的年复合增长率，2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。
图表：2012-2017年全球PCB产值及增长率
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中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着地方政府对于中西部持续的投资支持，再加上特有的成本和区位优势，预计2016-2020年间我国将以3.5%的复合年均增长率继续领跑全球PCB市场，且以下游计算机、通讯设备和消费电子等行业为主。
图表：“十三五”期间全球不同地区PCB行业产值预测
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图表：全球PCB下游各领域产值预测
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