覆铜板也可称为基板,是 PCB 的基本材料也称作基材。覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂以及玻纤等,其中铜箔占 CCL 的成本大约是 30%(厚铜箔板),2016 年全球刚性覆铜板行业最大的特点是所有的刚性覆铜板种类均实现了增长,其中复合基板增长最快为 15.7%,特殊树脂基板(封装基板/高频、高速基板)增速为 8.8%。
Prismark 数据表明,2016 年全球刚性覆铜板产值为 101.23 亿美元(包括半固化片),同比增速 8%,其中中国规模为 65.48 亿美元,同比增速 7.5%。建滔化工 2016 年实现营收 14.11 亿美元份额占比 14%,继续保持其全球领先地位,我国本土覆铜板厂商生益科技、金安国纪、上海南亚、山东金宝以及华正新材也进入榜单。
参考观研天下发布《2017-2022年中国覆铜板行业市场发展现状及十三五投资定位分析报告》
二、高频高速覆铜板助推本土企业实现弯道超车
伴随着 2020 年商用的 5G 以及未来 ICT 技术的发展趋势,对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长,主要包括:BT/环氧玻璃纤维布板、改性 FR-4、PTFE、碳氢化合物板、PI/玻璃纤维布板。高频材料主要应用于无线信号的发射、接受以及组网信号的覆盖,基站通讯无线信号的发射与接受频率上升至 6G Hz 区间,传输信号也到 28 GHz 和 39 GHz 左右甚至频率更高的毫米波频段,汽车电子的毫米波雷达也达到 77GHz。高频、高速板以及封装基板主要为海外企业垄断,包括罗杰斯、雅龙、三菱瓦斯、日立化成、松下电工、泰康利等,但是国内企业在部分尖端技术以及产业上打破欧美日等发达国家多年的技术及市场垄断。
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