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从硬件、应用及周边系统三方向进行物联网市场分析


        我们对物联网的子领域进行了梳理,并选取了现阶段重点看好的几个方向进行市场分析:
        参考观研天下发布《2018-2023年中国物联网行业市场发展动向调查与投资前景规划预测报告

        1)硬件方面,看好 MEMS 传感器和高集成度芯片

        传感器是物联网实现数据获取和智能控制的首要环节,微型化、智能化 MEMS 传感器显著受益。传感器作为物联网的核心元器件,受益于“万物互联”趋势非常明显。

        MEMS(微机电系统)传感器具有微型化、数字化、低功耗、大批量生产的特点,是目前智能设备不可或缺的“感知器官”,已被广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域。物联网时代的到来将进一步催化 MEMS 传感器的需求,预计 2020 年全球 MEMS 市场将达 200 亿美元以上(其中我国将占 30%)。但目前国内 MEMS 传感器仍以进口为主,国产替代空间可观。士兰微、苏州固锝、耐威科技等在 MEMS 传感器布局的企业有望受益。

 

        物联网设备的高速增长也为芯片市场提供了广阔的空间。物联网芯片主要包括 MCU、FPGA、Memory、连接芯片等,是物联网设备不可或缺的一部分。且由于物联网应用场景的特殊性,对芯片集成化、定制化的要求越来越高。分析机构 Marketsand Markets 预计2016-2022 年全球物联网芯片市场复合成长率为 11.5%,2022 年市场规模将超 100 亿美元。但目前芯片市场很大一部分还掌握在高通、英特尔等巨头手中,国内兆易创新、北京君正、全志科技等公司在物联网芯片领域也有布局。

 

        2)应用方面,看好车联网和工业物联网

        车联网是物联网的重要应用领域,在多重利好催化下有望率先落地。广义的车联网包括了车与车(V2V)、车与路(V2R)、车与人(V2H)、车与网(V2I)的互联,能够进行智能化交通管理和车辆控制,实现交通效率和交通安全的提升。目前在车联网生态中,已逐渐形成了由车企、科技公司、通信运营商等组成的产业链,推动产业加快落地;政策层面,《智能网联汽车技术路线图》的发布,为汽车工业智能化、网联化发展指出了明确的发展方向和步骤(2020 年实现半自动驾驶,2025 年实现全自动驾驶)。预计我国 2020年车联网市场规模将达到 338 亿美元,索菱股份、四维图新、千方科技、巨星科技等相关企业将会受益。

 

        工业物联网或成为物联网最大的应用领域。工业物联网是通过将传感器嵌入装配到厂房、机器设备、仓储、物流,以及与之配套的电网、铁路、公路、建筑、供水系统、油气管道等各种工业设备中,实现物联网与工业过程的有机融合,从而大幅提高生产制造效率,改善产品质量,并降低产品成本和资源消耗。对我国而言,赛迪顾问预测在《中国制造 2025》等政策的推动下,2020 年工业物联网在整体物联网产业中的占比将达到 25%,规模将突破 4500 亿元。川仪股份、佳讯飞鸿、弘讯科技等公司在工业物联网领域有着较好的布局。

        多家机构预测 2020 年全球工业物联网市场规模将在千亿美金级别

 

        3)周边系统方面,看好云计算及 IDC 物联网对云计算提出更高要求,将拉动对 IDC 的需求。物联网的普及将生成海量数据,但目前对物联网数据的利用能力仍然较弱。根据对物联网价值转移路径(先硬后软)的判断,未来势必需要更强大的云计算能力来挖掘物联网数据的潜在价值。由此引发了对互联网数据中心(IDC)的高度需求。

        IDC 作为互联网 3.0 时代的关键资源,其地位将更加凸显,并将完成从传统数据中心向云计算数据中心的转型。预计未来三年国内 IDC 市场将保持接近 40%的高速增长。预计将利好光环新网、网宿科技、太极股份以及近期定增建设云数据中心的锦富新材。

 


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