在旺盛市场需求下，指纹识别技术渗透率不断提升。指纹芯片供应的不断充足及价格的下降，也带动了模组价格的下调和趋于稳定，进而推动了指纹技术应用向中低端智能机市场的渗透。从产业链来看，现在智能手机指纹识别主要包括苹果系、三星系、国产品牌为主体的三大体系。其中国产品牌主要较多采用 FPC 和汇顶的技术方案。国内厂商在指纹识别各环节均具备竞争力，随着指纹识别向国产中低端智能机市场渗透加速。成本因素及供应链优势，将有望给芯片、封装、模组各环节本土厂商带来业务发展机遇及业绩成长机会。
参考观研天下发布《2018-2023年中国指纹识别产业调查与发展方向研究报告》
16 年随着汇顶的崛起，国产供应体系破冰趋势明显。2015 年汇顶占全球份额为 4.7%，尚不足 FPC 的十分之一。但从 16 年二季度开始，国内指纹识别芯片份额出现明显逆转，至 10 月份 FPC 市场份额降至 48%，汇顶则一路飙升至 39%，差距急剧缩小。
而汇顶、迈瑞微和思立微等国产方案公司的崛起，相应地带动国内指纹模组厂商势力范围的重新划分。
FPC的主要模组供应商是欧菲光、东聚和韩系 DT、CT 等，而汇顶的模组供应商以欧菲光、信利和硕贝德为主。汇顶指纹识别产品已经逐步由魅族、TCL、乐视等，扩充到 vivo、小米、SONY、LG、华为、OPPO 等新客户，到 17年将导入到华为及 OPPO 的高端机型，其指纹模组需求也将从目前的 17-18 KK/月增加至 30 KK/月以上，带动其下游模组厂商受益。而 FPC 在指纹模组上的供应比例，也基本向国内几家模组厂集中，韩系 DT、CT 等存在市场份额下降趋势。
国产手机指纹芯片封装仍以传统方案为主。目前国产手机主要的封装技术，还是主要是 LGA 塑胶封盖结合QFN 等传统芯片封装工艺为主，目前采用 TSV 工艺的还较少。围绕传统的封装方案，现在所做的技术改进主要是外观、超薄塑封和研磨。但如果采用 TSV 封装，则可以取消塑封环节，提升模组的良率。
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