2018年我国IC封测前景：可望突破300亿美元大关

2018-12-11 02:12

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IC封测即集成电路测试，具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。

参考观研天下发布《2019年中国IC封测市场分析报告-市场调研与发展商机研究》

IC测试分类

测试类型	产业链位置	测试类容	测试方法	客户	代表厂商
设计验证	IC设计	描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求	功能性验证和物理验证	设计厂商	——
过程工艺	晶圆制造	为了监控工艺，在制作过程的早期（前端）进行的产品工艺检验测试	光学检测等	IDM厂商、晶圆代工厂	台湾宜特、闳康
控制测试
晶圆测试	封装前	通过电学参数检测等测试晶圆片上每颗晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续封装和测试的成本	电学参数检测	设计和晶圆代工厂	京元电子、利扬芯片、华岭股份
成品测试	封装后	芯片封装完成之后，测试芯片的功能实现以及稳定性	电学参数检测	设计和封装厂	京元电子、利扬芯片、华岭股份

资料来源：公开资料整理

国内的封测厂于全球前五大IC封测业者排名，2017年连3年蝉联国内最大封测厂的江苏新潮科技集团已连两年居全球第三大厂地位，而连两年居国内第二大封测厂的江南通华达微电子于全球排名则自2016年第五名上扬至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封测厂Amkor将面临江苏新潮科技集团等陆厂营收渐逼近的挑战。

中国IC封测产值渐成长至2017年279.6亿美元，2018年可望突破300亿美元大关，达333.3亿美元。

2011-2018年中国大陆IC封测产值情况

数据来源：DIGITIMES

        中国IC封测产业可望成长的主因

        （1）2018年以智能手机等通讯为主的中国半导体内需市场可望年成长6.5%。

        （2）国内封测业者持续扩充产能，且江苏长电、南通华达微电子等本土业者因获官方透过半导体大基金等方式扶植，其扩产相对外资企业积极。

        （3）国内半导体市场快速成长之需，借由并购所获得高技术外溢效果发酵。如江苏长电购并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通华达微电子购并AMD槟城厂与苏州厂等，成中国IC封测产业成长动能之一。

资料来源：DIGITIMES，观研天下整理，转载请注明出处（TC）

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