未来TSV 封装技术是主流选择方向 有望形成新市场蓝海

         导读：未来TSV 封装技术是主流选择方向  有望形成新市场蓝海。TSV 封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面的优势，代表着未来的主流选择方向，有望形成新的市场蓝海。目前，TSV 封装除应用指纹识别芯片市场外，还主要应用于 CIS 镜头芯片、MEMS 等领域。

         参考《2016-2022年中国新型电子封装材料行业市场监测及十三五发展前景分析报告》

         TSV 封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面的优势，代表着未来的主流选择方向，有望形成新的市场蓝海。目前，TSV 封装除应用指纹识别芯片市场外，还主要应用于 CIS 镜头芯片、MEMS 等领域。早期的 TSV 封装技术主要来自于 CIS 市场需求的推动，近年来 CIS 芯片市场的日趋成熟及激烈竞争，CIS 芯片价格不断下探，压缩了 TSV 封装企业的利润空间。而 TSV 技术在指纹市场，相比传统封装方案优势凸显，尤其适合指纹识别模组前置后对玻璃、陶瓷等介质盖板的方案，未来其市场渗透将有望得到快速提升，形成 TSV 封装新的市场应用蓝海。

         TSV 技术目前仍然存在较高的技术壁垒，国内仅有少数企业具备量产能力。TSV 作为半导体封装中较为独特的技术方向，早期主要来自于以色列公司 Shellcase 的技术授权，或企业本身的自主研发。国内目前具备 TSV 技术能力的厂商主要包括华天科技（昆山）、晶方科技、长电科技、硕贝德（科阳光电）等。其中华天科技（昆山）和科阳光电（硕贝德）基于 TSV 的指纹芯片封装目前出货增长迅速，在指纹市场需求迅速增加的背景下，正逐渐增加相应 TSV 指纹芯片出货。我们看好具备相关 TSV 技术及量产先发优势的华天科技（昆山）、硕贝德（科阳光电），将会更快获益市场需求的增加带来的盈利增长，其次由于技术壁垒带来的公司估值的溢价。

         采用 LGA 等传统封装方案，模组组装环节主要围绕超薄塑封、研磨等方面改进，此处的技术难点却可以通过TSV 技术在封装环节即得到解决。并且半导体封装形成规模产能的速度要快于传统模组产能，对于指纹模组成本降低的嫁动是客观存在的。与之相对应的，则是 TSV 芯片封装企业话语权，较传统封装企业和模组厂商进一步提升，继而影响下游模组厂的市场格局。

         这种硬件技术的升级将使得产业话语权从传统的指纹识别模组厂开始向芯片封装厂转移，以 TSV 技术为主线的封装公司，或者是 TSV 封装+模组一体化的公司将具备良好的中期投资价值。

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