产品类别 |
结构 |
特点 |
导电胶型电磁屏蔽膜 |
绝缘层上一层仅为导电胶层(含导电粒子,较厚) |
生产成本较高,屏蔽效能较低 |
金属合金型电磁屏蔽膜 |
绝缘层上一层为金属合金层(主要为铜、银),金属合金层上一层为导电胶层(含导电粒子,较薄) |
生产成本较低,屏蔽效能较高 |
微针型电磁屏蔽膜 |
绝缘层上一层为针状的金属合金层(主要为铜),金属合金层上一层为胶层(不含导电粒子),微针刺穿胶层从而达到通导效果 |
生产成本较低,屏蔽效能较高,同时可大幅降低高频信号的衰减 |
近年来,随着5G、消费电子、汽车电子、通信设备等行业的发展,我国电磁屏蔽膜产量快速增长。数据显示,2019年中国电磁屏蔽膜产量为970万平方米,同比增长24.4%,预计到2023年产量将达1940万平方米。
同样,我国电磁屏蔽膜需求量也不断增加。数据显示,2019年中国电磁屏蔽膜需求量为980万平方米,同比增长21%,预计到2023年需求量将达1900万平方米。
另外,得益于FPC用量和电磁屏蔽膜渗透率的不断提升,我国电磁屏蔽膜市场迅速扩容。据数据预测,2019-2024年,中国电磁屏蔽膜年复合增长率为11.97%,生产面积将由2019年的1024万平方米增长至2024年的1803万平方米。
以上数据资料参考《2020年中国电磁屏蔽膜市场现状分析报告-市场运营态势与发展前景研究》。
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