参考中国报告网发布《2017-2022年中国电磁线绕组线市场发展态势及十三五发展策略研究报告》
（二）行业经营模式
目前我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业经营模式主要为代理商、生产商和应用解决方案提供商，具体如下：
1、电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件代理商
国外电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件技术较为成熟、工艺较为先进，深受国内高端市场的青睐，除了少数在我国自建工厂以外，大多数都通过代理进行产品销售。我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件代理企业数量不断增多，在代理形式上，多数企业采取同时代理多个品牌的形式，少数企业经过与国外公司洽谈，成为独家代理企业。
2、电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产商
由于我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件起步较晚，技术发展水平有限，我国大多数电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业只能依据客户的需求提供电磁屏蔽器件或导热器件，客户需要根据自身产品的需求选择合适的电磁屏蔽及导热器件，完成功能设计、工艺测试并最终进行采购。
3、应用解决方案提供商
电磁屏蔽及导热应用解决方案提供商具有较为全面的电磁屏蔽及导热产品的研发、生产能力，并能够为客户提供从设计研发、功能测试、产品认证、产品生产和销售、客户服务等全方位服务。应用解决方案提供商参与客户的产品设计、研发流程，并为产品提供全流程的电磁屏蔽及导热跟踪服务。
（一）行业技术水平及特点
我国从上世纪 50 年代开始研究和应用电磁屏蔽材料，最初的开发研究主要是集中在解决抗静电问题上。直至2000 年以后，随着我国电子产品制造业的发展，电磁屏蔽及导热技术才开始普遍应用于电子产品。
1、电磁屏蔽材料及器件的技术水平与发展趋势
电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导。电磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，其原理是屏蔽材料对电磁波进行反射和吸收，材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素。
我国屏蔽材料的性能及新型复合型材料的开发与国外先进水平还有一定的差距。
按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料，未来的技术发展，电磁屏蔽将往导电性能好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方面发展。
金属类电磁屏蔽材料，包括铍铜簧片，不锈钢簧片等产品使用材料，将向更加薄、能直接成型，避免使用硫酸等溶解较厚材料的减薄工艺方向发展。
填充类复合屏蔽材料，包括导电塑料器件和导电硅胶器件使用材料。导电塑料主要使用不锈钢粉和不锈钢纤维进行填充，因为高昂的成本使得镀金属纤维及其复合材料的应用推广较为缓慢，伴随着国内外大量研究工作的投入，镀铝玻璃纤维已经被成功的应用于改性的塑料导电材料、抗静电材料、电磁屏蔽材料以及特种导电混纺织物。镀铝玻璃纤维具有优异的电磁屏蔽性能，如易成型、良好的导电性、生产工艺简单、成本低、周期短、减少消除热点和可大批量生产等优点，同时还具有良好的力学特性，实现了结构功能一体化，未来将逐渐被广泛应用。
导电硅胶将采用更耐特殊环境的导电填料、三元乙丙橡胶（EPDM）和氟橡胶等基材。
表面敷层屏蔽材料，包括导电布衬垫等使用材料，导电布衬垫将被更薄的原料布和性能更材料好的泡棉替代，同时又能满足高温度和高可靠性的需求。
导电涂料类屏蔽材料，导电涂料类屏蔽材料将采用碳素系导电粉等材料，利用其高导电和高分散结构的性能，满足产品的导电性能和成本的要求。
除此以外，其它一些屏蔽材料如新机理的屏蔽材料也在探索之中。如发泡金属屏蔽材料、纳米屏蔽材料和本征导电高分子材料，依靠本身良好的导电性达到电磁屏蔽的目的。
2、导热材料及器件的技术水平与发展趋势
目前，行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等。其中导热界面器件的导热性能主要由填充的导热填料决定。目前，有机硅领域中所使用的导热材料有氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼和碳化硅等，尤其是以微米氧化铝和硅微粉为主体，纳米氧化铝和氮化物为高导热领域的填充粉体，而氧化锌大多作为导热膏（导热硅脂）填料用。
国内此类填料的生产工艺与国外比相对落后，针状和柱状导热填料微粉一致性有待提高，尤其是球形导热填料微粉具有产品粒径大、表面积小、填充率高和不易增粘的缺点，高档导热材料基材目前基本依靠进口。
随着技术的不断进步，复合型材料的开发和工艺的改进，我国的导热相表材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步的发展。
导热石墨膜材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，具有非常优异的平面导热性能，其片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有比重低、耐高温、长期可靠等优点，近几年来随着3G、4G 通讯技术的普及应用，已被大量应用于消费电子等产品，如智能手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。
目前导热石墨膜因原材料及制备方法的不同分为天然石墨膜和人工石墨膜两种。由于人工石墨膜较天然石墨膜具有更好的导热性能，且人工石墨膜在技术进步的推动下，成本不断降低，性能不断提高，很好的满足了消费电子等产品发热量越来越大、结构越来越紧凑而带来的散热需求，发展空间较大。
随着技术的不断发展，电子产品对热管理方案有着更高的要求，因此对导热石墨膜材料将提出更多新的要求，如厚度更薄、导热性更好，以及可加工为3D结构产品，或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。
（三）与上下游行业之间的关系
电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件属于新材料的应用领域，其产业链上游是基础原材料的供应商，中游是电磁屏蔽及导热材料及器件的生产商，下游是通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等终端应用领域。
电磁屏蔽及导热器件种类丰富，所需原材料种类较多，有不锈钢、铜、铝等金属材料及硅胶、胶带、泡棉、导电布、塑料、膜与离型材料等非金属材料。上述绝大多数原材料在市场上非常普遍，从事该类材料的生产厂家较多，竞争相对较为激烈，基本上不存在稀缺性。
随着下游领域的产业升级、产品不断更新换代，对电磁屏蔽及导热器件需求将日益增大，从而将直接带动电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业的迅速发展。
（二）影响发展的有利因素和不利因素
1、有利因素
（1）国家政策的扶持
电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业是新材料在高科技电子领域的应用行业，是国家鼓励发展的行业。在《产业结构调整指导目录（2011 年本）》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020 年）》中，都明确提出要大力发展高效节能、智能化产业；在“十二五规划”中，国家陆续发布通讯、家电、新材料、战略新兴产业等高科技产业的“十二五规划”，规划中明确提出大力发展高端产业。同时，各地也陆续推出相应的政策措施，扶持相关行业的发展，加大对相关产业的政策扶持和资金引导，这些都将直接或间接的对电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业的发展产生支持。《新材料“十二五规划”》中，提出重点发展：“特种金属功能材料”、“其他功能合金”和“电磁屏蔽材料”等，促进高强高导、绿色无铅新型铜合金接触导线规模化发展，进一步推动高磁导率软磁材料、高导电率金属材料及相关型材的标准化和系列化，提高电磁兼容材料产业化水平。
（2）通信设备、计算机等行业的快速发展为行业奠定了坚实的基础
近年来，国家宏观经济始终保持稳定增长。2007 年以来，国内生产总值和规模以上计算机、通信及其他电子设备企业主营业务收入保持较快的增长，具体情况详见下表。以通讯、消费电子为代表的信息电子产业日益成为市场热点，随着人民生活改善，对电子产品提出多样化的需求，从而为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件的广泛运用奠定了坚实的基础。同时，我国作为全世界的电子制造业生产基地，拥有全面的电子制造业基础，既为行业提供了广阔的市场，也为行业的创新应用提供了技术工艺基础。
（3）顺应防磁防辐、节能环保的潮流
随着科学技术在国民经济中的不断应用与推广，大功率、高频率的高科技电子产品不断问世，“电磁污染”日益严重。“电磁污染”、“大气污染”、“噪音污染”和“水污染”被公认为当今世界的四大污染，治理电磁污染的关键在政府的强制措施（如：中国3C 和欧盟CE 认证）和电磁屏蔽技术的发展进步上。
随着全球防磁防辐措施的有效实施和电磁屏蔽技术的不断发展，电子产品的电磁兼容性要求不断提高，顺应防磁防辐、节能环保的潮流，电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业也必将迎来更大的发展机遇。
1、不利因素
（1）行业标准尚需完善
我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业起步较晚，客户需求以个性化为主，产品相对多样化。因为行业相关法规和标准较少，国内厂商往往根据客户的需求，制定相应的企业标准。再者，市场发展迅速，大量的电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产厂商由于技术实力不足，产品性能相对落后，在业内形成无序的恶性竞争，不利于行业健康有序的发展。
为顺应行业发展需求，全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会组织编制的国家标准《工业用电磁屏蔽织物通用技术条件》（GB/T30139-2013）、《电磁屏蔽塑料通用技术要求》（GB/T32511-2016）已发布，正在报批中的国家标准有《平面型电磁屏蔽材料通用技术要求》、《电磁屏蔽吸波片通用规范》等，飞荣达作为委员单位，参与行业的标准制定，并提供重要支持。
（2）行业内企业发展壮大面临融资瓶颈
对于电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业而言，保持一定的规模优势，一方面有助于保证对客户需求的快速响应能力，另一方面，也有助于降低公司的成本。规模优势是保证公司竞争力的一个较为重要的方面。目前，国内电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业与国际巨头相比，在技术上和规模上仍存在差距。为尽快缩小差距，仅仅依靠企业自身的积累显然远远不够，企业需要借助多种融资渠道，实现企业快速发展壮大。
（二）行业经营模式
目前我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业经营模式主要为代理商、生产商和应用解决方案提供商，具体如下：
1、电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件代理商
国外电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件技术较为成熟、工艺较为先进，深受国内高端市场的青睐，除了少数在我国自建工厂以外，大多数都通过代理进行产品销售。我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件代理企业数量不断增多，在代理形式上，多数企业采取同时代理多个品牌的形式，少数企业经过与国外公司洽谈，成为独家代理企业。
2、电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产商
由于我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件起步较晚，技术发展水平有限，我国大多数电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业只能依据客户的需求提供电磁屏蔽器件或导热器件，客户需要根据自身产品的需求选择合适的电磁屏蔽及导热器件，完成功能设计、工艺测试并最终进行采购。
3、应用解决方案提供商
电磁屏蔽及导热应用解决方案提供商具有较为全面的电磁屏蔽及导热产品的研发、生产能力，并能够为客户提供从设计研发、功能测试、产品认证、产品生产和销售、客户服务等全方位服务。应用解决方案提供商参与客户的产品设计、研发流程，并为产品提供全流程的电磁屏蔽及导热跟踪服务。
（一）行业技术水平及特点
我国从上世纪 50 年代开始研究和应用电磁屏蔽材料，最初的开发研究主要是集中在解决抗静电问题上。直至2000 年以后，随着我国电子产品制造业的发展，电磁屏蔽及导热技术才开始普遍应用于电子产品。
1、电磁屏蔽材料及器件的技术水平与发展趋势
电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导。电磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，其原理是屏蔽材料对电磁波进行反射和吸收，材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的三个基本因素。
我国屏蔽材料的性能及新型复合型材料的开发与国外先进水平还有一定的差距。
按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料，未来的技术发展，电磁屏蔽将往导电性能好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方面发展。
金属类电磁屏蔽材料，包括铍铜簧片，不锈钢簧片等产品使用材料，将向更加薄、能直接成型，避免使用硫酸等溶解较厚材料的减薄工艺方向发展。
填充类复合屏蔽材料，包括导电塑料器件和导电硅胶器件使用材料。导电塑料主要使用不锈钢粉和不锈钢纤维进行填充，因为高昂的成本使得镀金属纤维及其复合材料的应用推广较为缓慢，伴随着国内外大量研究工作的投入，镀铝玻璃纤维已经被成功的应用于改性的塑料导电材料、抗静电材料、电磁屏蔽材料以及特种导电混纺织物。镀铝玻璃纤维具有优异的电磁屏蔽性能，如易成型、良好的导电性、生产工艺简单、成本低、周期短、减少消除热点和可大批量生产等优点，同时还具有良好的力学特性，实现了结构功能一体化，未来将逐渐被广泛应用。
导电硅胶将采用更耐特殊环境的导电填料、三元乙丙橡胶（EPDM）和氟橡胶等基材。
表面敷层屏蔽材料，包括导电布衬垫等使用材料，导电布衬垫将被更薄的原料布和性能更材料好的泡棉替代，同时又能满足高温度和高可靠性的需求。
导电涂料类屏蔽材料，导电涂料类屏蔽材料将采用碳素系导电粉等材料，利用其高导电和高分散结构的性能，满足产品的导电性能和成本的要求。
除此以外，其它一些屏蔽材料如新机理的屏蔽材料也在探索之中。如发泡金属屏蔽材料、纳米屏蔽材料和本征导电高分子材料，依靠本身良好的导电性达到电磁屏蔽的目的。
2、导热材料及器件的技术水平与发展趋势
目前，行业内广泛应用的导热器件包括导热界面器件、石墨片等。其中导热界面器件的导热性能主要由填充的导热填料决定。目前，有机硅领域中所使用的导热材料有氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼和碳化硅等，尤其是以微米氧化铝和硅微粉为主体，纳米氧化铝和氮化物为高导热领域的填充粉体，而氧化锌大多作为导热膏（导热硅脂）填料用。
国内此类填料的生产工艺与国外比相对落后，针状和柱状导热填料微粉一致性有待提高，尤其是球形导热填料微粉具有产品粒径大、表面积小、填充率高和不易增粘的缺点，高档导热材料基材目前基本依靠进口。
随着技术的不断进步，复合型材料的开发和工艺的改进，我国的导热相表材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步的发展。
导热石墨膜材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，具有非常优异的平面导热性能，其片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有比重低、耐高温、长期可靠等优点，近几年来随着3G、4G 通讯技术的普及应用，已被大量应用于消费电子等产品，如智能手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。
目前导热石墨膜因原材料及制备方法的不同分为天然石墨膜和人工石墨膜两种。由于人工石墨膜较天然石墨膜具有更好的导热性能，且人工石墨膜在技术进步的推动下，成本不断降低，性能不断提高，很好的满足了消费电子等产品发热量越来越大、结构越来越紧凑而带来的散热需求，发展空间较大。
随着技术的不断发展，电子产品对热管理方案有着更高的要求，因此对导热石墨膜材料将提出更多新的要求，如厚度更薄、导热性更好，以及可加工为3D结构产品，或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。
（三）与上下游行业之间的关系
电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件属于新材料的应用领域，其产业链上游是基础原材料的供应商，中游是电磁屏蔽及导热材料及器件的生产商，下游是通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、国防军工等终端应用领域。
电磁屏蔽及导热器件种类丰富，所需原材料种类较多，有不锈钢、铜、铝等金属材料及硅胶、胶带、泡棉、导电布、塑料、膜与离型材料等非金属材料。上述绝大多数原材料在市场上非常普遍，从事该类材料的生产厂家较多，竞争相对较为激烈，基本上不存在稀缺性。
随着下游领域的产业升级、产品不断更新换代，对电磁屏蔽及导热器件需求将日益增大，从而将直接带动电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业的迅速发展。
（二）影响发展的有利因素和不利因素
1、有利因素
（1）国家政策的扶持
电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业是新材料在高科技电子领域的应用行业，是国家鼓励发展的行业。在《产业结构调整指导目录（2011 年本）》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020 年）》中，都明确提出要大力发展高效节能、智能化产业；在“十二五规划”中，国家陆续发布通讯、家电、新材料、战略新兴产业等高科技产业的“十二五规划”，规划中明确提出大力发展高端产业。同时，各地也陆续推出相应的政策措施，扶持相关行业的发展，加大对相关产业的政策扶持和资金引导，这些都将直接或间接的对电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业的发展产生支持。《新材料“十二五规划”》中，提出重点发展：“特种金属功能材料”、“其他功能合金”和“电磁屏蔽材料”等，促进高强高导、绿色无铅新型铜合金接触导线规模化发展，进一步推动高磁导率软磁材料、高导电率金属材料及相关型材的标准化和系列化，提高电磁兼容材料产业化水平。
（2）通信设备、计算机等行业的快速发展为行业奠定了坚实的基础
近年来，国家宏观经济始终保持稳定增长。2007 年以来，国内生产总值和规模以上计算机、通信及其他电子设备企业主营业务收入保持较快的增长，具体情况详见下表。以通讯、消费电子为代表的信息电子产业日益成为市场热点，随着人民生活改善，对电子产品提出多样化的需求，从而为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件的广泛运用奠定了坚实的基础。同时，我国作为全世界的电子制造业生产基地，拥有全面的电子制造业基础，既为行业提供了广阔的市场，也为行业的创新应用提供了技术工艺基础。
（3）顺应防磁防辐、节能环保的潮流
随着科学技术在国民经济中的不断应用与推广，大功率、高频率的高科技电子产品不断问世，“电磁污染”日益严重。“电磁污染”、“大气污染”、“噪音污染”和“水污染”被公认为当今世界的四大污染，治理电磁污染的关键在政府的强制措施（如：中国3C 和欧盟CE 认证）和电磁屏蔽技术的发展进步上。
随着全球防磁防辐措施的有效实施和电磁屏蔽技术的不断发展，电子产品的电磁兼容性要求不断提高，顺应防磁防辐、节能环保的潮流，电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业也必将迎来更大的发展机遇。
1、不利因素
（1）行业标准尚需完善
我国电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件行业起步较晚，客户需求以个性化为主，产品相对多样化。因为行业相关法规和标准较少，国内厂商往往根据客户的需求，制定相应的企业标准。再者，市场发展迅速，大量的电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产厂商由于技术实力不足，产品性能相对落后，在业内形成无序的恶性竞争，不利于行业健康有序的发展。
为顺应行业发展需求，全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会组织编制的国家标准《工业用电磁屏蔽织物通用技术条件》（GB/T30139-2013）、《电磁屏蔽塑料通用技术要求》（GB/T32511-2016）已发布，正在报批中的国家标准有《平面型电磁屏蔽材料通用技术要求》、《电磁屏蔽吸波片通用规范》等，飞荣达作为委员单位，参与行业的标准制定，并提供重要支持。
（2）行业内企业发展壮大面临融资瓶颈
对于电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业而言，保持一定的规模优势，一方面有助于保证对客户需求的快速响应能力，另一方面，也有助于降低公司的成本。规模优势是保证公司竞争力的一个较为重要的方面。目前，国内电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件生产企业与国际巨头相比，在技术上和规模上仍存在差距。为尽快缩小差距，仅仅依靠企业自身的积累显然远远不够，企业需要借助多种融资渠道，实现企业快速发展壮大。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（WW）
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