参考观研天下发布《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景预测》
封测环节是整个集成电路产业链中的最后一个环节，虽然附加值最低，但也最为“中庸”，资本投入、技术门槛、行业集中度都较低，容易实现突破，打入国际顶尖供应链。目前，从全球来看，封测环节产能主要集中在亚洲地区，根据数据，2017 年全球 IC 封测各区域产能占比中国台湾 54%、美国 17%、中国大陆 12%、新加坡 12%。中国大陆封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。图：全球IC 封测环节各区域产能占比
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封测行业具有规模经济、高成本敏感性且验证周期长、客户黏性强、企业细分度高的属性，因此要想实现彼此利润最大化，只有通过相互合并，利用彼此先进技术以及整合优质客户资源。观察近四年来行业兼并收购案例，也确实主要发生在龙头企业之间，我国借助大基金的资金支持成为其中重要的参与者。自 2014 年开始，我国企业跨国并购频繁，我国龙头企业长电科技联合产业基金、芯电半导体收购全球第四大新加坡封测厂星科金朋，收购完成后长电科技先进封装占收入比例大幅上升，挤进前三甲，技术水平与日月光、Amkor、矽品等国际龙头拉平，实现各种封装技术全覆盖。华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产，国内封测企业借助海外并购，行业竞争力显著提升。
表：大基金资金支持封测业情况
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根据最新数据，2017 年全球前十大代工企业中有 5 家来自中国台湾地区，4 家来自中国大陆，1 家来自美国。我国企业长电科技、天水华天、通富微电受益于先进封装技术的产能持续开出以及国际并购带来的利润增厚，位列前十，增长率分别达到 12.5%，28.3% 和 32.2%，超过前十企业的 9.9%增长率水平。
表：2017 年全球前十封测代工企业排名
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到目前为止，我国龙头封测企业的封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术上均能够实现自主研发，并通过可靠性验证。与此同时，全球知名半导体厂商如联发科、博通、三星等均与我国龙头封测企业建立紧密合作关系，国内龙头封装企业技术水平已得到业内认可。
表：我国封测业龙头拥有先进的封装技术
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在先进封装技术市场份额中，根据数据，长电科技已超过日月光在先进封装领域市场份额排名第三。未来随着我国封测技术的进一步研发以及利用中国庞大的晶圆厂产能市场和区位、劳动力成本优势，我国封测企业将进一步抢占市场份额，在国际市场间实现“并道超车”。
图：主要厂商的先进封装晶圆份额
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