参考观研天下发布《2018年中国集成电路行业分析报告-市场运营态势与投资前景研究》
大基金一期按计划今年将全部投完，大基金二期呼之欲出，各地区政府相继出台各项支持政策，政策资金持续加码。2018年5月，《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。厦门市将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金；经厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称IC领导小组)认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、 C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元等。
2018年5月初，江苏省昆山市政府出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。《意见》突出设计优先理念，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万元的专项资金倾斜支持。对注册资本超过1000万元(含)以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路设计企业，给予最高不超过1000万元的补助。另外针对上下游环节脱节、产业与其他战略性新兴产业联动发展不足等难题，对投资规模超过1亿元(含) 以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业，给予最高1000万元的补助。同时为鼓励各类研发机构、高校院所与昆山开展多种形式的人才培养合作，政府对企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予补贴。据报道，大基金二期目前正在募资中，方案已上报国务院并获批。预计大基金二期筹资规模将超过一期，规模有望达到1500亿元以上。投资方向上，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域，IC设计环节的比重有望增加至20%-25%。
设计环节处在产业链前端，其产品附加值最高，利润率较高，其与下游客户联系最为紧密，对其他环节具有带动作用。设计企业的强弱决定了一个国家半导体产品的强弱，也是我国是否能摆脱集成电路受制于发达国家的关键。
近年来，在大基金及国家政策的推动下，我国设计企业在技术上不断取得重大突破，海思半导体、紫光展锐、兆易创新等龙头企业在先进工艺研发上与世界先进水平的差距在不断缩小。
例如，华为海思麒麟 980 芯片将使用台积电最新 7nm 工艺，预计 18 年开始量产；紫光展锐已拥有自主嵌入式 CPU 关键技术，并和英特尔在 5G 方面合作，5G Modem 预计将在 2020 年推出；汇顶科技屏下光学指纹识别技术国际领先，获全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品商用；兆易创新已成功打进三星旗舰智能手机供应链，旗下 32Mb 的序列式 NOR Flash 获三星的 Galaxy S9 采用；紫光国芯研发出 数据来源：公开数据整理R4 DRAM 存储器开始量产，达到世界先进水平；由大基金与紫光集团，湖北地方集成电路基金，湖北科投共同成立的长江存储公司已研发出 32 层 3D NAND Flash 存储芯片，2018 年将实现小规模量产，国产技术水平与世界先进水平差距进一步缩小。表：大基金投资 IC 设计企业概况
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除技术不断取得突破外，我国整体设计企业营业收入增长速度也十分亮眼，根据最新数据，我国国内营业收入排名前十的设计企业总收入增长率为 17.41%，其中，中兴微电子受益于通信行业的景气度提升，汇顶科技受益于指纹传感器市场的释放，士兰微受益于功率器件以及 LED 相关芯片的回暖，而兆易创新受益于 NOR Flash 存储器的供不应求以及公司的市场份额提升，营业收入增长率达到 42.67%，首次挤入前十。前十企业中紫光展讯、中兴微电子、汇顶科技和兆易创新 4 家企业均获得过大基金投资。此外，比特大陆得益于搭载 ASIC 芯片比特币矿机市场的垄断，2017 年销售额达到 143 亿元人民币，营收规模仅次于华为海思半导体。表：2017 年大陆前十 IC 设计公司营收情况及主营业务
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虽然我国 IC 设计企业在国家政策资金支持下取得了很多成绩，但也出现了一些行业乱象问题。根据数据显示，近两年 IC 设计企业的数量暴涨，从 2015 年的 763 家急剧增至 2016 年的 1362 家，增长率近 80%，而国内设计企业销售收入却没有呈现相同的增长速度，反而出现了增长速度下降的趋势。根据数据，2012-2014 年，我国设计环节销售额复合增长率为 29.77%，但是 2015-2017 年复合增长率反而较大基金成立之前下降了 2.3 个百分点至 27.49%，。图：2010年-2017年国内IC设计环节企业数量
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图：2012-2017年国内IC设计环节销售收入
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除此之外我国 IC 设计企业的空缺短板也非常明显，根据数据，目前我国国产芯片在服务器和个人电脑的核心芯片MPU以及工业应用核心芯片MCU领域占有率几乎为零；半导体存储器件中，除NOR Flash芯片国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash芯片也为零；在移动通信领域，中国占据了部分优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了 18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP领域，国产芯片市场占有率几乎为零，我国仍然受制于发达国家的先进芯片。
扎堆消费类、多媒体等趋于饱和需求市场而忽视真正的科技创新是我国企业目前面临的主要问题。我们看到未来大基金二期将在设计方向加大投入，在人工智能、物联网等领域增加投资，预计未来我国设计环节的厂商将努力在不足的领域积极追赶，在实力相当的领域争取赶超国际先进水平。目前行业整体比较分散，我们判断未来在大基金二期等政府、资本层面的支持下，行业整体比较分散的格局也有望得到改变，设计环节的并购整合将出现的更佳频繁，综合实力较强的企业将脱颖而出。
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