一、集成电路贸易逆差扩大，国内晶圆制造供给缺口大
根据海关总署统计显示， 2016 年中国集成电路进口额达到 2270.7 亿美元，同比下降 1.2%，同期出口集成电路 613.8 亿美元，同比下降 11.1%，2016 年贸易逆差为 1657 亿美元，占全球半导体市场销售额的 48.9%。根据 IC insights 统计数据显示，2016 年全球晶圆制造产能 1705 万片/月（折合成 8 寸），中国晶圆制造产能 184.9 万片/月，在全球晶圆制造产能中占比约为 10.8%，集成电路芯片需求旺盛，国内供给较大。
根据 SEMI 的预计，2017 年至 2020 年，全球将有 62 座新的晶圆厂投产，这些新增的晶圆厂以量产晶圆厂占大多数，只有 7 座为研发或试产厂。其中将有 26 座新晶圆厂座落在中国，在新增晶圆中占比达42%。这些位于大陆的晶圆厂2017 年预计将有 6 座投产，2018 年则达到高峰，共 13 座晶圆厂投入营运，这些将于 2018 年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。美国将有 10 座晶圆厂位居第二，中国台湾地区会有 9 座，欧洲、南韩和日本则共计 17 座。
参考观研天下发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
二、12 寸晶圆加工将占据全球晶圆主导地位，产能加速向国内转移
根据 IC Insights 的统计报告显示，截至 2015 年底，6 寸晶圆产能与 8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中占比分布为 8.5%和 28.30%，预计到 2020 年，6 寸晶圆和 8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中的占比将降低至 6.2%和 25.3%。而 18 寸晶圆由于庞大的财务与技术障碍干扰，未来几年将不会有大的发展，因此 12 寸晶圆仍将占据全球晶圆主导地位。2015 年 12 寸晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%，预计到 2020 年该比例将增加至 68%。
目前，中国大陆具有 12 寸晶圆制造生产线 9 条，现有的产能为 52.5 万片/月，约占全球12寸晶圆制造产能的12%。由于半导体产能向国内转移趋势已经确定，且国家出台各种扶持政策，12 寸晶圆制造厂投资激增。2017 年至 2020 年，我国在新增的 12 寸晶圆制造厂达 13 条，根据规划，新建生产线达产后将新增产能 90.5 万片/月，新增产能中长江存储、合肥长鑫、合肥长鑫、晋华集成、华力微等大陆厂商合计产能 75.5 万片/月，占比 83.43%。预计到 2020 年，中国大陆 12 寸晶圆的生产能力将达到 143 万片/月，产能年复合增速 28.5%，从而部分缓解国内芯片需求压力。
国内新建晶圆加工产线达产后，湿电子化学品和电子特种气体下游需求将进一步扩大，每生产一万片 12 寸晶圆需要消耗湿化学品的量为 239.82 吨，每生产一万片 8 寸晶圆所需要消耗的湿电子化学品的量为 45.04 吨 。截止至 2016 年，大陆 12 寸晶圆的产能 630 万片/年，8 寸晶圆的产能约为 936 万片/年。因此， 2016 年国内半导体行业所需的湿电子化学品量为 19.33 万吨，对应市场规模将达到 22 亿人民币。预计至 2020 年，国内主要新建的是 12 寸晶圆厂，预计 2020 年，国内半导体行业所需的湿电子化学品量为 45.37 万吨，对应市场规模将达到 52 亿人民币。电子特种气体方面由于种类繁多，气体成分、密度差异较大，因此无法从用量方面直接评估，但从整体电子特种气体营收占比分析，2016 年全球电子特种气体市场达到 34.8 亿美元，国内集成电路用电子气体市场规模约为 25 亿，如果以晶圆制造产能年复合增速 28.5%评估，预计到 2020 年国内集成电路领域市场规模将达到 68 亿人民币。
根据海关总署统计显示， 2016 年中国集成电路进口额达到 2270.7 亿美元，同比下降 1.2%，同期出口集成电路 613.8 亿美元，同比下降 11.1%，2016 年贸易逆差为 1657 亿美元，占全球半导体市场销售额的 48.9%。根据 IC insights 统计数据显示，2016 年全球晶圆制造产能 1705 万片/月（折合成 8 寸），中国晶圆制造产能 184.9 万片/月，在全球晶圆制造产能中占比约为 10.8%，集成电路芯片需求旺盛，国内供给较大。
图：2016 年全球晶圆制造产能分布（单位：千片/月，折合成 8 寸）
根据 SEMI 的预计，2017 年至 2020 年，全球将有 62 座新的晶圆厂投产，这些新增的晶圆厂以量产晶圆厂占大多数，只有 7 座为研发或试产厂。其中将有 26 座新晶圆厂座落在中国，在新增晶圆中占比达42%。这些位于大陆的晶圆厂2017 年预计将有 6 座投产，2018 年则达到高峰，共 13 座晶圆厂投入营运，这些将于 2018 年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。美国将有 10 座晶圆厂位居第二，中国台湾地区会有 9 座，欧洲、南韩和日本则共计 17 座。
参考观研天下发布《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
图：全球新增晶圆厂分布统计（单位：座）
二、12 寸晶圆加工将占据全球晶圆主导地位，产能加速向国内转移
根据 IC Insights 的统计报告显示，截至 2015 年底，6 寸晶圆产能与 8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中占比分布为 8.5%和 28.30%，预计到 2020 年，6 寸晶圆和 8 寸晶圆产能在全球晶圆产能中的占比将降低至 6.2%和 25.3%。而 18 寸晶圆由于庞大的财务与技术障碍干扰，未来几年将不会有大的发展，因此 12 寸晶圆仍将占据全球晶圆主导地位。2015 年 12 寸晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%，预计到 2020 年该比例将增加至 68%。
图：全球晶圆厂主要尺寸分布占比统计
目前，中国大陆具有 12 寸晶圆制造生产线 9 条，现有的产能为 52.5 万片/月，约占全球12寸晶圆制造产能的12%。由于半导体产能向国内转移趋势已经确定，且国家出台各种扶持政策，12 寸晶圆制造厂投资激增。2017 年至 2020 年，我国在新增的 12 寸晶圆制造厂达 13 条，根据规划，新建生产线达产后将新增产能 90.5 万片/月，新增产能中长江存储、合肥长鑫、合肥长鑫、晋华集成、华力微等大陆厂商合计产能 75.5 万片/月，占比 83.43%。预计到 2020 年，中国大陆 12 寸晶圆的生产能力将达到 143 万片/月，产能年复合增速 28.5%，从而部分缓解国内芯片需求压力。
表：大陆现有 12 寸晶圆厂
表：国内新增 12 寸晶圆厂
国内新建晶圆加工产线达产后，湿电子化学品和电子特种气体下游需求将进一步扩大，每生产一万片 12 寸晶圆需要消耗湿化学品的量为 239.82 吨，每生产一万片 8 寸晶圆所需要消耗的湿电子化学品的量为 45.04 吨 。截止至 2016 年，大陆 12 寸晶圆的产能 630 万片/年，8 寸晶圆的产能约为 936 万片/年。因此， 2016 年国内半导体行业所需的湿电子化学品量为 19.33 万吨，对应市场规模将达到 22 亿人民币。预计至 2020 年，国内主要新建的是 12 寸晶圆厂，预计 2020 年，国内半导体行业所需的湿电子化学品量为 45.37 万吨，对应市场规模将达到 52 亿人民币。电子特种气体方面由于种类繁多，气体成分、密度差异较大，因此无法从用量方面直接评估，但从整体电子特种气体营收占比分析，2016 年全球电子特种气体市场达到 34.8 亿美元，国内集成电路用电子气体市场规模约为 25 亿，如果以晶圆制造产能年复合增速 28.5%评估，预计到 2020 年国内集成电路领域市场规模将达到 68 亿人民币。
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