咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年国际电接触材料行业发展概况及发展趋势分析

          在国际上,全球主要的电接触材料生产商主要集中在欧洲和日本,由于其基础科学发展迅速,科技人才储备充足,在新材料研发能力、制备工艺研究能力、生产自动化等方面均居于世界领先地位,引领整个行业的发展。目前国外生产和研发电接触材料的公司主要有DODUCO公司(德国大都克)、Metalor公司(瑞士美泰乐)、Umicore(比利时优美科)、TANAKA(日本田中)等。

          进入21世纪后,随着发达国家劳动力成本不断升高,世界低压电器制造及附属配件的生产中心逐渐由发达国家向发展中国家低劳动力成本地区转移。随着我国经济的快速发展,电力建设的持续投入,我国已经成为世界最大的低压电器及附属配件制造基地,国际知名的电接触材料厂商纷纷在中国投资建厂,如领先大都克(天津)电触头制造有限公司、美泰乐科技(苏州)有限公司、优美科科技材料(苏州)有限公司。

          国际电接触材料行业发展趋势

          1)绿色产品是未来市场竞争的核心方向

          被称为“万能触头”的银氧化镉(AgCdO)因具有耐电弧、抗熔焊、耐机械磨损、耐腐蚀、稳定且较低的接触电阻、良好的加工性和可焊性能等诸多优点,是目前低压开关电器应用的主要电接触材料。但由于其含有对环境与人体重度污染的镉(Cd),引起各国政府及材料生产、科研单位的高度重视。

          参考观研天下发布《2017-2022年中国低压电器行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告

          2003年,欧盟公布了《废旧电器电子设备指南》(即2002/96/EC—WEEA)和《在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(即2002/96/EC-ROHS指令)。

          而我国也在电子产品清洁化上做出不懈努力,《废旧家电及电子产品回收处理管理条例》(草案)、《关于加强废弃电子电器设备环境管理的公告》等相关条例也在研讨之中。这些指令在客观上要求生产厂商必须研发出更多能替代含镉(Cd)材料的技术,如替代银氧化镉(AgCdO)的银氧化锡(AgSnO2)、银氧化锌(AgZnO)。

          从目前各国电接触材料纷纷研发、投产银氧化镉(AgCdO)的替代产品的趋势来看,是否拥有“绿色触头”的研发生产能力将成为业内的企业的生存与发展关键性门槛。

          2)新型工艺成为提升材料性能的关键所在

          为满足电器电子设备日益微小型方向发展的需求,电接触材料必须具备小型化、高寿命和高灵敏度的特点。因此,在制材方面,需以白银等贵金属材料为主;但是,全球范围内银的储藏量很小,为节约贵金属,行业内企业大量利用多种复层技术、挤压成型技术甚至纳米技术,以提高白银等贵金属材料的利用率。

          白银等贵金属材料的多层复合技术及挤压成型技术将成为现代小功率触头材料的主要研发方向。而拥有此类提高材料利用率技术的企业将拥有更强的竞争力。

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(YS)。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

我国半导体用环氧塑封料市场规模及产需量均持续增长 集成电路用塑封料占比超50%

从市场规模来看,2021年到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模持续增长,到2025年我国半导体用环氧塑封料市场规模约为128.42亿元。

2026年07月20日
半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

半导体硅片行业:12英寸半导体硅片为全球主流 国内市场需求量持续稳增长

从出货量面积来看,2021年到2025年全球半导体硅片出货面积为上下波动趋势,到2025年全球半导体硅片出货面积为129.73亿平方英寸,同比增长5.8%。

2026年07月15日
融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资超26亿元、头部产能冲刺百万台 机器人关节模组行业处产能资本双重扩张加速期

融资来看,2024-2026年Q1,我国机器人关节模组行业共完成46笔相关融资,总金额突破26亿元;同期厂商发布的一体化关节新品逾百款,更有企业公开宣布累计出货量已超10万台。

2026年06月27日
我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

我国集成电路行业供给回暖 产量及出口金额创新高

近五年,中国集成电路市场规模整体呈较快速度扩张。2021年我国集成电路市场规模增长为10398亿元;到2025年集成电路市场规模增长至约16935亿元,同比增长17.1%。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业首位,预计未来行业市场规模将持续扩大。

2026年06月22日
中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

中国功率半导体市场增速快于全球 两大核心器件市场稳步增长但增速下滑

全球市场来看,2021-2025年,全球功率半导体市场规模呈稳步增长态势。2025年全球功率半导体市场规模约为6101亿元,同比增长2.5%。

2026年06月16日
技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

技术助力、政策加码 我国超级电容器行业市场规模持续扩容

行业相关专利来看,2021-2025年,我国超级电容器相关专利累计申请量超4700项。2025年我国超级电容器专利申请量为857项,较2024年减少97项;2026年1-6月10日我国已申请204项超级电容器相关专利。

2026年06月12日
我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

我国电极箔行业:市场规模稳步扩容 产需量双增长

从市场规模来看,2020年到2025年我国电极箔市场规模从91亿元增长到了117.06亿元,持续六年市场规模增长,年复合增长率为5.5%。

2026年06月02日
我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

我国电子元器件市场持续扩容 集成电路、PCB及传感器等细分市场均稳定增长

市场规模来看,2021年到2024年我国电子元器件市场规模持续增长,到2024年我国电子元器件市场规模约为189142亿元,同比增长10.1%;预计2025年我国电子元器件市场规模约为198599亿元。

2026年05月27日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部