参考观研天下发布《2018年中国LTCC行业分析报告-市场深度调研与投资前景预测》
随着无线通信系统的不断发展，近年来崛起的低温共烧陶瓷技术（LTCC）由于其低成本、低介质损耗、多层布局、良好的导电导热率和高频高Q等特性被广泛应用于各种小型化、轻量化、高性能和高集成度的微波毫米波电路与系统。
现阶段美国是全球LTCC强国，拥有多家LTCC全球知名企业，包括美国cts公司等，生产技术全球领先。而欧洲是全球LT CC重要的生产和消费区域。日本拥有多家LTCC全球领先企业，是亚洲LTCC制造强国，其生产的LTCC产品在全球具有一定的知名度和影响力。
而我国大陆片式LTCC射频元器件主要集中在珠江三角洲和长江三角洲两个产业配套好、制造技术水平较高的地区，国内片式LTCC射频元器件的生产主要集中在麦捷科技、嘉兴佳利、顺络电子和磊德科技四家。
未来几年，全球LTCC市场在下游市场的拉动下仍将保持稳定增长，新兴市场是未来几年LTCC市场主要增长点，预计到2022年全球LTCC市场规模将达到14.9亿美元。
LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件、基板与模块。
| LTCC技术特点 |
| (1)易于实现更多布线层数，提高组装密度； |
| (2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能； |
| (3)便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本； |
| (4)具有良好的高频特性和高速传输特性； |
| (5)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM； |
| (6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D)； |
| (7)易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。 |
资料来源：互联网
LTCC技术是无源集成器件的关键技术，它涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面，其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题。目前，国外企业生产的商用LTCC生瓷带品种有限，材料介电常数e在5-10之间，多用于多层基板、片式电感、蓝牙模块和集成电路封装等，无法满足产品多元化的需求。而高介电常数 (e＞60) 的LTCC介质材料，可以减小无源集成模块中电容单元、滤波器单元的占有空间，并给产品设计带来更大的调节空间，同时，这类材料也可以用于制作高性能小尺寸片式滤波器、片式天线等。大的元器件生产厂商，如村田、太阳诱电等都针对产品，自主研发相应的材料体系，而国内企业则缺乏这方面的研发能力，LTCC介质材料目前大部分采用进口原料，导致中高端产品的研发滞后。随着无线通信系统的不断发展，近年来崛起的低温共烧陶瓷技术（LTCC）由于其低成本、低介质损耗、多层布局、良好的导电导热率和高频高Q等特性被广泛应用于各种小型化、轻量化、高性能和高集成度的微波毫米波电路与系统。
现阶段美国是全球LTCC强国，拥有多家LTCC全球知名企业，包括美国cts公司等，生产技术全球领先。而欧洲是全球LT CC重要的生产和消费区域。日本拥有多家LTCC全球领先企业，是亚洲LTCC制造强国，其生产的LTCC产品在全球具有一定的知名度和影响力。
而我国大陆片式LTCC射频元器件主要集中在珠江三角洲和长江三角洲两个产业配套好、制造技术水平较高的地区，国内片式LTCC射频元器件的生产主要集中在麦捷科技、嘉兴佳利、顺络电子和磊德科技四家。
未来几年，全球LTCC市场在下游市场的拉动下仍将保持稳定增长，新兴市场是未来几年LTCC市场主要增长点，预计到2022年全球LTCC市场规模将达到14.9亿美元。
2016-2022年全球LTCC市场规模预测（亿美元）
数据来源：安全生产管理监督局
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