集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。
参考观研天下发布《2020年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测》
封装测试是半导体产业链的细分行业，位于晶圆制造之后，也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，2018年，封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示，2010年，我国集成电路封测行业市场规模为629亿元，2018年上升到2194亿元，同比增长16.08%。
2019年9月，根据中国半导体封装测试技术与市场年会显示，集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新能力的建设。随着5G和AI时代的到来，和中国制造2025的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
典型封装与测试工艺流程
| 阶段 |
功能 |
简介 |
| 封装工艺 |
球阵列类 |
晶圆切割-粘晶粒-打金线-封模-正印-植锡球-切割成型-外观检验-包装 |
| 倒装芯片类 |
晶圆凸块-晶圆切割-倒装式粘晶粒-底胶填充-正印-植锡球-切割成型-外观检验-包装 |
|
| 硅通孔类 |
晶圆穿导孔-穿导孔绝缘层-穿导孔铜电镀填充-穿孔晶圆薄化-双面布铜线-植锡球-堆叠-外观检验-包装 |
|
| 测试工艺 |
球阵列类 |
IC测试-产品老化测试-烘烤-产品外观检验-卷带包装-产品包装 |
图表来源：观研天下整理
参考观研天下发布《2020年中国IC封测行业分析报告-行业运营态势与未来商机预测》
封装测试是半导体产业链的细分行业，位于晶圆制造之后，也是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，2018年，封测业销售占比总收入33.6%。根据数据显示，2010年，我国集成电路封测行业市场规模为629亿元，2018年上升到2194亿元，同比增长16.08%。
2018年中国集成电路各子行业销售收入占比
数据来源：中国仪器仪表行业协会
2010-2018年中国集成电路封测业市场规模情况
数据来源：中国仪器仪表行业协会
2019年9月，根据中国半导体封装测试技术与市场年会显示，集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新能力的建设。随着5G和AI时代的到来，和中国制造2025的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
资料来源：中国仪器仪表行业协会，观研天下（YZ）整理，转载请注明出处
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