近几年中国LED照明产业企业布局及市场规模走势分析

2016-12-29 05:07

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导读：近几年中国LED照明产业企业布局及市场规模走势分析。随着LED产业的不断发展，LED企业数量也呈快速增加的态势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾、韩国正逐步向制造成本较低的新兴市场转移。

全球LED市场以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导，主要厂商有日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（Toyoda Gosei）、美国的Cree以及欧洲的Philips Lumileds和欧司朗（Osram）。以上五大厂商产业链比较完善，在产业链上游拥有强大的技术实力，垄断着高端产品市场。

随着LED产业的不断发展，LED企业数量也呈快速增加的态势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾、韩国正逐步向制造成本较低的新兴市场转移。

我国LED照明产业起步于20个世纪7O年代．经过30多年的发展．已经形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的LED产业链。大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。目前国内LED上中游企业较少，使得外延片和芯片行业产业集中度较高；而涉足下游封装及应用领域的企业较多，但形成规模效应的企业较少，产业集中度较低，竞争相对比较激烈；由于国内人力成本相对发达国家较为低廉，且政府出台较多LED产业优惠政策，近年来国外大型LED厂商纷纷来中国投资设厂，国际封装产业逐渐向国内转移。

目前，国内LED产业群主要集中在长三角、珠三角、环渤海经济圈及闽赣地区，其中珠三角地区是中国LED封装企业最集中、封装产业规模最大的地区，企业数量约占全国一半左右，该地区聚集众多封装物料和封装设备的生产厂商与代理商，配套最为完善。国内LED各产业链环节代表企业如下：

2014年，我国半导体照明产业整体规模达到3507亿元人民币，较2013年同期增长36%。2015年，我国半导体照明产业整体规模达到4245亿元人民币，较2014年增长21%，与过去10年年均超过30%的增长率相比，增速明显下降。

2015年，我国LED外延芯片环节产值约151亿元，较2014年增长约10%，由于MOCVD设备数量的增加和产能利用率有所提高，外延片产量较2014年增加31%，芯片产量增加40%，但由于芯片价格下降近30%，致使产值增幅不及产量；LED封装环节总体发展平稳，产值达到615亿元，随着部分企业大幅扩产，产能较2014年增加30%以上，加上前期产能的释放，LED封装器件产量整体增长达50%，平均价格下降超过30%，拖累产值增长仅为19%；LED应用领域的产业规模达到3479亿元，虽然受到价格不断降低的影响，但仍然是产业链中增长最快的环节，应用整体增长率接近22%。其中LED通用照明仍然是市场发展的最主要推动力，产值达1552亿元，增长率为32.5%，渗透率超过30%，占应用市场的比重也由2014年的41%，增加到2015年的45%。虽然三大产业环节产值都实现增长，但是各环节增幅均明显下降，显示我国半导体照明产业开始整体转入中高速增长的新常态。