类型 |
工艺 |
优点 |
缺点 |
半波振子 |
钣金成型铸造成型 |
电气性能好、辐射效率高、方案成熟 |
重量大、人工成本高 |
微带贴片振子 |
LDS+PCB贴片 |
结构简单、成本低、重量适中 |
损耗大,安装要求高 |
塑料振子 |
选择性电镀或者LDS化镀 |
重量轻、成本低、性能好 |
尚未规模量产 |
同时,由于5G基站建设数量与4G相比大幅增加,带动上游零部件市场需求。根据工信部数据显示,2019年我国5G基站数量达到13万吨,2020年将超过60万吨,按照1.5倍进行预测,5G约建600万宏基站,假设单个基站为3个天线扇面,每个扇面64个通道,因此预计在整个5G行业周期内,我国塑料振子市场规模有望达到100亿元。
|
国内5G基站量(万) |
单个基站天线扇面(个) |
天线通道数量(个) |
塑料振子单价(元) |
单基站塑料振子单价(元) |
2019年E |
13 |
3 |
64 |
6 |
2304 |
2020年E |
60 |
3 |
64 |
5.5 |
2119.7 |
2021年E |
120 |
3 |
64 |
5 |
1928.9 |
2022年E |
132 |
3 |
64 |
4.5 |
1736 |
2023年E |
108 |
3 |
64 |
4.1 |
1562.4 |
2024年E |
102 |
3 |
64 |
3.7 |
1406.2 |
2025年E |
51 |
3 |
64 |
3.3 |
1265.6 |
综上,随着5G布局的逐步展开,将带动对塑料振子的市场需求。根据数据显示,2020年我国塑料振子行业市场规模预计将12.7亿元,2021年将达到23.1亿元,同比增长81.9%。
相关行业分析报告参考《2020年中国塑料振子市场调研报告-行业现状与发展规划趋势》。
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