据Prismark的统计数据，全球PCB市场约600亿美元，而近五年增长均不超过3%。
2015年受需求疲软、库存调整、货币贬值等因素的影响甚至下滑2.23%，尽管其后有所回暖，却仍仅取得微小增幅，市场整体成长较为缓慢。
成长缓慢的根本原因在于以智能手机为主的PCB传统动能已显疲态。智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力，经历了快速渗透的爆发期之后，逐步进入存量时代，未来恐难再现2G换3G的辉煌，智能手机行业正式步入下半场。而随着移动互联网时代到来，PC计算平台的地位也迅速被移动终端取代，相当多的用户由PC分流向移动终端设备，全球PC出货量自2011年开始持续走低。平板电脑整体亦需求不振。PCB在传统领域增速向下换挡趋势基本确定。
旧动能的退潮往往意味着新动能的萌发，以汽车电子为代表的下游新兴需求正在逐步接棒，驱动PCB再次成长。可以发现，过去几年尽管PCB需求整体不振，但汽车电子却是行业中为数不多的几个亮点之一，始终保持稳定高速增长。据Prismark 对PCB下游各终端市场产值的预测， 2016年-2020年增长最快的领域将出现在工控和汽车电子上，CAGR分别达4.9%和4.3%。
与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约25%，在新能源车中则达到45%-65%；而一套ADAS又将带来2000-4000美元的汽车电子新需求。在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，近年均维持着15%以上的年增长率，相应地也带动车用PCB市场持续向上。因此汽车联网、娱乐、节能和安全四大趋势的背后实质都是电子化。作为电子化不可或缺的PCB将深度受益新动能，未来成长趋势非常明确。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
汽车板以4-8层多层板为主，安全性要求严格，进入门槛高。汽车板以4-8层多层板为主，其中安全系统和动力系统对安全性的要求非常严格，零不良率是基本要求，进入门槛高。例如汽车安全系统，传统的汽车安全系统主要采用金属基板，而随着汽车ADAS渗透率的提高，对高频PCB板的需求将越来越多。高频PCB要求采用PTFE陶瓷材料，目前只有美国、欧洲等大厂才有能力完成。而动力系统的发动机相关器件则要承受-40~+1500℃甚至2000℃以上的温度变化，甚至还要承受复杂环境的考验，包括防冲击，防水，防震动等，因此新型的耐高温陶瓷基板成为必须。最为常用的是高温共烧（氧化铝）陶瓷PCB ，其基板材料烧结温度在1600°C左右，导体是高熔点的钨或钼，可以同时烧结在一起，相关PCB产品主要由德国的Schweizer、Duwel、Wurth、美国的TTM、日本的CMK与Meiko等供应。
相比于厮杀激烈的传统PCB市场，汽车板无疑是蓝海市场。汽车PCB准入门槛高，要经过一系列的验证测试，认证周期通常长达2-3年，而一旦通过认证并稳定供应一两个产品周期后，厂商一般不会轻易更换供应商，汽车板厂商因此会享有稳定的毛利率和业绩成长。在消费电子市场饱和竞争后，PCB厂商也更有愿意转做高毛利的汽车PCB，完成产品组合的升级。
我们认为，随着消费电子产业步入高原平台期，未来PCB行业成长将持续分化，行业增长动能将逐步转移到汽车电子等新兴需求上。汽车电子对PCB的驱动效应将日趋显著。
2015年受需求疲软、库存调整、货币贬值等因素的影响甚至下滑2.23%，尽管其后有所回暖，却仍仅取得微小增幅，市场整体成长较为缓慢。
成长缓慢的根本原因在于以智能手机为主的PCB传统动能已显疲态。智能手机过去一直是PCB行业的主要驱动力，经历了快速渗透的爆发期之后，逐步进入存量时代，未来恐难再现2G换3G的辉煌，智能手机行业正式步入下半场。而随着移动互联网时代到来，PC计算平台的地位也迅速被移动终端取代，相当多的用户由PC分流向移动终端设备，全球PC出货量自2011年开始持续走低。平板电脑整体亦需求不振。PCB在传统领域增速向下换挡趋势基本确定。
图：PCB传统下游终端全球出货量（亿台）
旧动能的退潮往往意味着新动能的萌发，以汽车电子为代表的下游新兴需求正在逐步接棒，驱动PCB再次成长。可以发现，过去几年尽管PCB需求整体不振，但汽车电子却是行业中为数不多的几个亮点之一，始终保持稳定高速增长。据Prismark 对PCB下游各终端市场产值的预测， 2016年-2020年增长最快的领域将出现在工控和汽车电子上，CAGR分别达4.9%和4.3%。
与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约25%，在新能源车中则达到45%-65%；而一套ADAS又将带来2000-4000美元的汽车电子新需求。在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，近年均维持着15%以上的年增长率，相应地也带动车用PCB市场持续向上。因此汽车联网、娱乐、节能和安全四大趋势的背后实质都是电子化。作为电子化不可或缺的PCB将深度受益新动能，未来成长趋势非常明确。
参考观研天下发布《2018-2023年中国印刷线路板（PCB）行业市场运营现状调查与未来发展趋势预测报告》
图：全球PCB产值及增速
图：2016年PCB全球市场下游应用分布情况
图：全球汽车PCB产值及增速
图：2015-2020年PCB各下游全球产值CAGR预测
汽车板以4-8层多层板为主，安全性要求严格，进入门槛高。汽车板以4-8层多层板为主，其中安全系统和动力系统对安全性的要求非常严格，零不良率是基本要求，进入门槛高。例如汽车安全系统，传统的汽车安全系统主要采用金属基板，而随着汽车ADAS渗透率的提高，对高频PCB板的需求将越来越多。高频PCB要求采用PTFE陶瓷材料，目前只有美国、欧洲等大厂才有能力完成。而动力系统的发动机相关器件则要承受-40~+1500℃甚至2000℃以上的温度变化，甚至还要承受复杂环境的考验，包括防冲击，防水，防震动等，因此新型的耐高温陶瓷基板成为必须。最为常用的是高温共烧（氧化铝）陶瓷PCB ，其基板材料烧结温度在1600°C左右，导体是高熔点的钨或钼，可以同时烧结在一起，相关PCB产品主要由德国的Schweizer、Duwel、Wurth、美国的TTM、日本的CMK与Meiko等供应。
表：PCB下游应用对各类PCB的需求
相比于厮杀激烈的传统PCB市场，汽车板无疑是蓝海市场。汽车PCB准入门槛高，要经过一系列的验证测试，认证周期通常长达2-3年，而一旦通过认证并稳定供应一两个产品周期后，厂商一般不会轻易更换供应商，汽车板厂商因此会享有稳定的毛利率和业绩成长。在消费电子市场饱和竞争后，PCB厂商也更有愿意转做高毛利的汽车PCB，完成产品组合的升级。
我们认为，随着消费电子产业步入高原平台期，未来PCB行业成长将持续分化，行业增长动能将逐步转移到汽车电子等新兴需求上。汽车电子对PCB的驱动效应将日趋显著。
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