参考观研天下发布《2018-2023年中国IC封测市场竞争现状分析与投资商机分析预测报告》
全球IC封测市场方面,目前台湾、大陆、美国呈现三足鼎立格局,台湾连续多年封测市场占全球接近一半,稳居第一;国内封测产业经过资本并购整合之后,进入全球封测第一梯队,市场份额稳居前三,2017年产值达1890亿元,长电科技、天水华天及通富微电进入全球前十;美国安靠占据全球14.98%的市场份额。
在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元,增速达 16.5%。
随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位,伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮,测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年,新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起,且汽车的创新中有 70% 属于汽车电子领域。其中,新能源汽车中汽车电子成本占比已达到 47%,并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加,2017 年,我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约 291 亿元。而作为设计、解决方案的业务载体,集成电路封装环节产值必将继续增加。
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