一、半导体是多学科融合产业，设备种类多
半导体集成电路制造过程及其复杂，是多学科共同作用的产品。需要用到的设备包括光学设备、物理化学设备、封装设备、检测设备、辅助设备等。
光学设备指光刻机等，是决定半导体制程等级的核心设备；物理化学设备指刻蚀机、离子注入机、CVD 设备等；封装设备包括切割剪薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；检测设备包括光学检测设备、电性检测设备等；辅助设备包括清洗设备、高纯设备、自动取放设备等。
从价值链上来说，一条月产 7 万片 12 寸晶圆厂总投资约为 700 亿元，其中 80%是设备投资。光刻机是全产线核心，占设备投资的 20~25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美金以上，荷兰 ASML 最新出品的 EUV 光刻机价格达到一亿美金。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、淀积设备各占设备投资的 10~15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5~10%。
二、封测制程设备：销售稳步增长，进口替代时点已到
近年来，我国半导体专用设备销量稳步增长，增速显著快于全球水平。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》
我国半导体设备销售增速近年有所减缓，主要是由于晶圆环节设备要求较高，我国目前仍难以介入。前期辅助设备部分替换后，继续提升国产化水平难度上升。
我国封测企业近年来发展势头良好，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业均已跻身全球前十，为我国封测设备的国产化替代打下了良好基础。据我们产业链调研了解，我国封测设备，尤其是测试设备，在技术指标上已基本接近全球领先水平，有望借半导体行业大发展契机，迅速拓展市场，增长前景可观。
三、晶圆制程设备：封测技术晶圆化带来机遇
以往封装形式中，基板是沟通芯片和 PCB 的桥梁。基板中有较多金属线。目前其间距缩小已达极限。第五代封装技术 FOWLP 不采用基板，而是通过 RDL 重布线方式构建 I/O，需要采用微影技术（类似晶圆制程），要用到晶圆制程设备。
封装微影技术要求精度等级在微米量级，较晶圆制造环节难度显著降低。国内晶圆设备厂商，如北方华创、上海微电子、中微半导体等企业设备已逐步进入封装环节，有利于企业了解下游需求、锤炼产品质量，为公司产品最终进入晶圆环节奠定了基础。
半导体集成电路制造过程及其复杂，是多学科共同作用的产品。需要用到的设备包括光学设备、物理化学设备、封装设备、检测设备、辅助设备等。
光学设备指光刻机等，是决定半导体制程等级的核心设备；物理化学设备指刻蚀机、离子注入机、CVD 设备等；封装设备包括切割剪薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；检测设备包括光学检测设备、电性检测设备等；辅助设备包括清洗设备、高纯设备、自动取放设备等。
图：半导体制程设备一览
表：半导体制程设备一览
从价值链上来说，一条月产 7 万片 12 寸晶圆厂总投资约为 700 亿元，其中 80%是设备投资。光刻机是全产线核心，占设备投资的 20~25%。光刻机单台设备价格在 2000 万美金以上，荷兰 ASML 最新出品的 EUV 光刻机价格达到一亿美金。扩散设备、刻蚀机、离子注入机、淀积设备各占设备投资的 10~15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5~10%。
二、封测制程设备：销售稳步增长，进口替代时点已到
近年来，我国半导体专用设备销量稳步增长，增速显著快于全球水平。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》
图：全球及我国半导体专用设备销售情况
我国半导体设备销售增速近年有所减缓，主要是由于晶圆环节设备要求较高，我国目前仍难以介入。前期辅助设备部分替换后，继续提升国产化水平难度上升。
我国封测企业近年来发展势头良好，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业均已跻身全球前十，为我国封测设备的国产化替代打下了良好基础。据我们产业链调研了解，我国封测设备，尤其是测试设备，在技术指标上已基本接近全球领先水平，有望借半导体行业大发展契机，迅速拓展市场，增长前景可观。
三、晶圆制程设备：封测技术晶圆化带来机遇
以往封装形式中，基板是沟通芯片和 PCB 的桥梁。基板中有较多金属线。目前其间距缩小已达极限。第五代封装技术 FOWLP 不采用基板，而是通过 RDL 重布线方式构建 I/O，需要采用微影技术（类似晶圆制程），要用到晶圆制程设备。
图：FOWLP 演进过程
封装微影技术要求精度等级在微米量级，较晶圆制造环节难度显著降低。国内晶圆设备厂商，如北方华创、上海微电子、中微半导体等企业设备已逐步进入封装环节，有利于企业了解下游需求、锤炼产品质量，为公司产品最终进入晶圆环节奠定了基础。
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