IC 设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。整个 IC 设计过程可以粗略的分为确定项目需求、系统级设计、前端设计、后端设计四部分。
项目需求包括物理指标，如制作工艺、裸片面积、封装等；性能指标，如速度、功耗等；功能指标，如功能描述、接口定义等。系统级描述将项目需求转化为机器语言，并定义各个模块。前端设计又称逻辑设计，是将需求代码翻译成实际电路的元器件，并用门级网表表示的过程。后端设计又称物理设计，是完成布线布局，最终生成可以送交晶圆厂流片的 GDS2 文件的过程。
全球来看，IC 设计仍是美国企业的天下。按 2016 年设计企业销售规模来看，美国企业占到全球的 53%，而中国大陆经过多年快速发展，2016 年占到全球的 10%。
近年来，我国 IC 设计产业呈现井喷式增长的势头。截至 2016 年底，我国共有 IC 设计企业1362 家，而 2015 年仅有 736 家，同比增长率高达 85%。我国至今已有 11 家企业跻身全球IC 设计企业前 50 强。
参考观研天下发布《2017-2022年中国IC设计行业竞争现状及盈利前景预测报告》
除了国家政策对半导体行业的大力支持外，ARM 公司授权方式的改变、本土晶圆厂快速兴建造成的流片成本降低效率提升也是 IC 设计产业大发展的原因。
ARM 公司的营收主要由前期授权费（upfront license fee）和版税（royalty）组成，授权费根据产品几百万~几千万美元不等，版税为芯片售价的 1~2%。授权费过于昂贵限制了需求。
而目前 ARM 免费开放了部分功能，并降低了授权费，大大降低了设计公司的进入门槛。设计公司完成设计后需在晶圆厂制作和测试样品。由于芯片设计极为复杂，一般很难一次成功。大部分芯片需经过 10~30 次流片方可通过。随着我国晶圆厂的集中开建，我国 IC 设计厂商与晶圆厂商的协同更加顺畅，也助推产业的高速发展。
项目需求包括物理指标，如制作工艺、裸片面积、封装等；性能指标，如速度、功耗等；功能指标，如功能描述、接口定义等。系统级描述将项目需求转化为机器语言，并定义各个模块。前端设计又称逻辑设计，是将需求代码翻译成实际电路的元器件，并用门级网表表示的过程。后端设计又称物理设计，是完成布线布局，最终生成可以送交晶圆厂流片的 GDS2 文件的过程。
图：IC 设计流程图
全球来看，IC 设计仍是美国企业的天下。按 2016 年设计企业销售规模来看，美国企业占到全球的 53%，而中国大陆经过多年快速发展，2016 年占到全球的 10%。
图：2016 年全球各地 IC 设计企业销售规模占比
近年来，我国 IC 设计产业呈现井喷式增长的势头。截至 2016 年底，我国共有 IC 设计企业1362 家，而 2015 年仅有 736 家，同比增长率高达 85%。我国至今已有 11 家企业跻身全球IC 设计企业前 50 强。
参考观研天下发布《2017-2022年中国IC设计行业竞争现状及盈利前景预测报告》
图：2010~2016 年我国 IC 企业数量
图：我国进入全球前 50 强的 IC 设计企业已达 11 家
表：全球及我国前 10IC 设计企业
除了国家政策对半导体行业的大力支持外，ARM 公司授权方式的改变、本土晶圆厂快速兴建造成的流片成本降低效率提升也是 IC 设计产业大发展的原因。
ARM 公司的营收主要由前期授权费（upfront license fee）和版税（royalty）组成，授权费根据产品几百万~几千万美元不等，版税为芯片售价的 1~2%。授权费过于昂贵限制了需求。
而目前 ARM 免费开放了部分功能，并降低了授权费，大大降低了设计公司的进入门槛。设计公司完成设计后需在晶圆厂制作和测试样品。由于芯片设计极为复杂，一般很难一次成功。大部分芯片需经过 10~30 次流片方可通过。随着我国晶圆厂的集中开建，我国 IC 设计厂商与晶圆厂商的协同更加顺畅，也助推产业的高速发展。
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