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2014年陕西省先进装备制造能力提升投资建设项目内容详情表

 

单位:万元

 

项目名称

投资主体

建设地点

建设内容及规模

建设起止年限

总投资

2014年计划

年度投资

主要形象进度

卫星应用系统天线及电子装备产业基地

中国电子科技集团公司第三十九研究所

西安市

卫星应用系统天线及电子装备研制、生产和服务,星载天线及复合材料应用、高频微波器件、基站通信、气象雷达等

2014-2017

150000

10000

基础施工

西安增雨防雹火箭生产科研基地

陕西中天火箭技术股份有限公司

西安市

新增工艺设备37台(套),搬迁工艺设备194台(套),新建增雨防雹火箭生产线、改造科研办公区

2014-2015

18000

5000

生产区建设,设备采购、安装

安康汽车零部件研发生产项目

陕西南水汽车配件制造有限公司

安康市

建设年产5000万台(套)汽车零部件,同期建设办公楼、综合楼、仓库等配套设施

2014-2016

96000

10000

完成综合楼、道路基础设施等建设;部分设备采购

宝鸡钢管西安石油专用管项目(二期)

宝鸡石油钢管有限公司

西安市

建设一条管坯准备作业线、一条热轧生产线、三条预精整作业线及其配套的公辅设施,形成年产30万吨无缝钢管生产能力

2014-2016

100000

30000

厂房及办公楼施工建设

西安施耐德高低压成套设备生产项目

陕西施耐德电气成套设备有限公司

西安市

建设高低压成套设备生产线及辅助设施

2014-2015

18000

12000

厂房建设

宝鸡高端石油装备产业园

宝鸡高新技术产业投资发展有限公司

宝鸡市

建筑面积80万平方米,一、二期为标准化厂房区,三期为创新产业区,四期为科技研发中心及专家公寓,五期为商业及办公为主的核心商务区

2014-2017

100000

20000

完成一期部分标准化厂房的建设

西安航空动力精锻叶片生产能力建设

西安航空动力股份有限公司

西安市

新增精锻叶片数字化生产单元、压气机叶片自动化单元等生产设备

2014-2015

12250

2000

设备订购

宝鸡航天产业基地

陕西航天导航设备有限公司

宝鸡市

建筑面积8.9万平方米,建设机械加工车间、热表处理车间、系统级产品总装车间、惯性产品总装车间、试验室、物资及动力保障中心等

2014-2018

300000

20000

一期工程启动,围墙施工完成,地勘完成,基础完工,各单体开建

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我国柔性传感器行业市场规模及产量逐年增长 医药、消费电子为主要应用领域

我国柔性传感器行业市场规模及产量逐年增长 医药、消费电子为主要应用领域

从市场规模来看,2019年到2023年我国柔性传感器行业市场规模持续增长,到2023年年我国柔性传感器行业市场规模约为23.6亿元,同比增长11.7%。

2025年04月25日
我国光芯片行业市场规模持续增长 国产化率分层明显 25Gbs及以上光芯片国产化率极低

我国光芯片行业市场规模持续增长 国产化率分层明显 25Gbs及以上光芯片国产化率极低

2020-2024年,我国光芯片市场规模持续增长。2024年中国光芯片市场规模约为151.56亿元,同比增长10.1%。

2025年04月25日
我国功率半导体行业市场规模提速增长 功率IC为主要细分市场

我国功率半导体行业市场规模提速增长 功率IC为主要细分市场

从市场规模来看,2020年到2023年我国功率半导体行业市场规模持续增长,到2023年我国功率半导体行业市场规模约为1519.36亿元,同比增长11.0%;预计2024年我国功率半导体行业市场规模约为1752.55亿元。

2025年04月23日
LCD行业: 电视为最主要应用领域 京东方为全球市场份额占比最大企业

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具体来看,2020年之后全球LCD TV出货持续下降,到2023年全球LCD TV出货量为190.1百万台,同比下降2.9%。

2025年04月22日
我国LED显示屏行业市场规模回升 资本热度升温 小间距LED显示屏销售额逐年下降

我国LED显示屏行业市场规模回升 资本热度升温 小间距LED显示屏销售额逐年下降

从行业投融资情况来看,我国LED显示屏行业投融资较少,截止2024年我国LED显示屏共发生19起投融资事件,到2024年我国LED显示屏行业发生4起投融资事件,投融资金额为3.7亿元;近两年投融资事件及金额增长。

2025年04月19日
我国MEMS传感器行业市场规模快速增长 消费电子为最大应用领域 其次为汽车电子

我国MEMS传感器行业市场规模快速增长 消费电子为最大应用领域 其次为汽车电子

半导体材料作为MEMS传感器制造的核心原料之一,近年来受益于国内政策对国产化的积极推动、半导体产业资本投入的持续增强。2023年我国半导体材料市场规模为1024.34亿元,同比增长12%;预计2024年规模将超1140亿元。

2025年04月19日
我国聚合支付行业:支付交易笔数及覆盖商户数量逐年增长 但资本热度不断下降

我国聚合支付行业:支付交易笔数及覆盖商户数量逐年增长 但资本热度不断下降

从投融资情况来看,2018年之后我国聚合支付投融资事件及金额持续下降,到2024年我国聚合支付投融资事件发生1起,投融资金额为0.02亿元。

2025年04月14日
MLCC行业:近两年全球市场规模及出货量均下降 汽车电子为最大应用领域

MLCC行业:近两年全球市场规模及出货量均下降 汽车电子为最大应用领域

从全球市场规模来看,2019年到2023年全球MLCC行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球全球MLCC市场规模约为974亿元,同比下降6.9%。

2025年04月11日
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