苹果是如今消费电子界的绝对龙头，其向来不是科技最前沿的发明家，而是准确把握各类技术成熟的时机，再将之融合为用户体验最优化，产业链最完善的供应体系。
一、内部空间寸土寸金，手机主板越做越精细
手机主板经过手机大屏化和功能化的发展，越做越大。但由于单手持握有最大尺寸限制，只能越做越精细，又转向小型化发展。线宽线距是这一特点最直观的体现。要做到这一点，新技术的应用推进PCB 行业向前发展。
空间结构上，iPhone X 引入双电芯、3D-sensing 等新功能，在手机内部总体空间不变的情况下如何装下更多模块？主板上大有文章，小型化的主板空间非常紧张，iPhone X 主板大小仅为 iPhone 8 大小的70%，为电池节省出更多空间。
这个更小的主板实际上由一个PCB三明治组成，制造出了一块分隔空间、环绕设计的PCB板，并且利用PCB上数十个孔洞进行数据的传输，而不是通过柔性印刷电路进行数据传输。个性化双层结构等要求板材更薄、更小的任意层HDI板。高端智能机中流行的任意层HDI 是HDI之最高阶，要求任意相邻层之间都有盲孔连接，可在普通HDI 的基础上节省近一半体积，从而腾出更大空间容纳电池等部件。
产业链整合，重新定义了电子制造产业链：原来的IC制造（TSMC） IC封装（ASE）+IC载板 SMT（Foxconn）+ PCB的制造流程改为IC制造（TSMC） SMT（Foxconn）+ PCB（类载板SLP）。IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板。
参考观研天下发布《2018-2023年中国高密度互联线路板（HDI）产业市场现状规划调查与投资前景规划预测报告》
新技术和材料加成，PCB单价继续走高。iPhone新机的MSAP HDI 所用原材料主要来自日立化成、松下和三井化学，其优秀的机械性能 /电性能、更薄的铜箔使得价格比传统PCB材料高1.5到3倍。在苹果的HDI供应商外，其他潜在供应商亦对线宽线距更小的HDI市场摩拳擦掌，国内厂商将获得机会。三星s9大概率在2018年也使用MSAP HDI，其供应商SEMCO、KCC等也在技术研发和项目开立当中。
四、HDI增长动力强劲，未来国内企业迎来机会
MSAP HDI 板的量产在 2017 Q3 由苹果始，将有望持续加速增长至2018年末甚至以后，对于前端高性能材料的需求将会成为驱使PCB 板单价上升的动因之一。在整个PCB产业向国内转移的大背景下，内资企业如超声电子等在HDI方面的布局将有机会受益于产业继续向我国国内转移的红利。
晶元制程随摩尔定律向纳米级越来越小，PCB行业也将继续创新，加速产业链上下游整合。PCB板在A11仿生处理器带领下已经进入类载板时代，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入 PCB 板中，大大缩短整个电子制造产业链。
一、内部空间寸土寸金，手机主板越做越精细
手机主板经过手机大屏化和功能化的发展，越做越大。但由于单手持握有最大尺寸限制，只能越做越精细，又转向小型化发展。线宽线距是这一特点最直观的体现。要做到这一点，新技术的应用推进PCB 行业向前发展。
表：i Phone 中 PCB 细间距趋势明显
空间结构上，iPhone X 引入双电芯、3D-sensing 等新功能，在手机内部总体空间不变的情况下如何装下更多模块？主板上大有文章，小型化的主板空间非常紧张，iPhone X 主板大小仅为 iPhone 8 大小的70%，为电池节省出更多空间。
图：i Phone X 主板大小仅为 i Phone 8 70%
图：i Phone X 主板三明治结构
这个更小的主板实际上由一个PCB三明治组成，制造出了一块分隔空间、环绕设计的PCB板，并且利用PCB上数十个孔洞进行数据的传输，而不是通过柔性印刷电路进行数据传输。个性化双层结构等要求板材更薄、更小的任意层HDI板。高端智能机中流行的任意层HDI 是HDI之最高阶，要求任意相邻层之间都有盲孔连接，可在普通HDI 的基础上节省近一半体积，从而腾出更大空间容纳电池等部件。
二、新技术MSAP HDI导入PCB行业，单价提升
硬件技术上，iPhone 8/8P和iPhone X最大亮点是其带来的A11 仿生处理器。A11 延用了 iPhone7 A10 Fusion 处理器所用的 TSMC InFoWLP工艺，但制程从16nm缩减到了 10nm，这也是其体积变小、同时性能提升的重要原因之一。不同的是，10nm制程相对应的主板中，革命性地将IC载板的精细线路制造技术MSAP（改进型半加成法）导入PCB行业，除去独立IC载板，采用10层HDI类载板（6层MSAP），线宽线距由45μm缩小到30μm。
图：iPhone 8/8P以及iPhone X中MSAP HDI结构
产业链整合，重新定义了电子制造产业链：原来的IC制造（TSMC） IC封装（ASE）+IC载板 SMT（Foxconn）+ PCB的制造流程改为IC制造（TSMC） SMT（Foxconn）+ PCB（类载板SLP）。IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板。
参考观研天下发布《2018-2023年中国高密度互联线路板（HDI）产业市场现状规划调查与投资前景规划预测报告》
新技术和材料加成，PCB单价继续走高。iPhone新机的MSAP HDI 所用原材料主要来自日立化成、松下和三井化学，其优秀的机械性能 /电性能、更薄的铜箔使得价格比传统PCB材料高1.5到3倍。在苹果的HDI供应商外，其他潜在供应商亦对线宽线距更小的HDI市场摩拳擦掌，国内厂商将获得机会。三星s9大概率在2018年也使用MSAP HDI，其供应商SEMCO、KCC等也在技术研发和项目开立当中。
三、3D堆叠PCB，组件密度进一步提高
我们前文提到iPhone X所创新的三明治PCB实际上是板对板3D 连接技术。其优点如下：1.上下两块线路板间信号线多达百余条，节省了很多接插件，并且通过边框焊接工艺，增强了可靠性。
2.信号路径短，EMC 指标高。去掉了集中的标准接插件，就近引线到边框使得辐射和被干扰都减小。尤其是在5G即将来临之际，电路板之间可以填充吸波胶水，降低干扰信号。
对于电子元器件制造商，这种个性化定制产品将继续整合产业链，利好PCB企业。
图：iPhone X HDI BGA板对板连接
未来 HDI 将继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。根据 Prismark预测，内存发展速度较快，但手机仍为主力市场，占HDI总体量60%以上。其中微孔板发展速度快，2016-2022 CAGR达4.5%。
表：HDI市场及预测
MSAP HDI 板的量产在 2017 Q3 由苹果始，将有望持续加速增长至2018年末甚至以后，对于前端高性能材料的需求将会成为驱使PCB 板单价上升的动因之一。在整个PCB产业向国内转移的大背景下，内资企业如超声电子等在HDI方面的布局将有机会受益于产业继续向我国国内转移的红利。
表：先进HDI板技术发展概要及预测
随着IC设计节点的不断缩小，IC尺寸也不断缩小，从而导致了 IC封装时的接点间隔（Bump pitch）也逐渐缩小，当IC Bump Pitch 在150μm以下时，常规的酸性蚀刻流程加工已经无法满足IC载板的精细线路加工要求，必须采用MSAP、SAP或是类似流程。
图：精细线路加工技术
晶元制程随摩尔定律向纳米级越来越小，PCB行业也将继续创新，加速产业链上下游整合。PCB板在A11仿生处理器带领下已经进入类载板时代，未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术，板级封装（PLP）可将主、被动元器件均埋入 PCB 板中，大大缩短整个电子制造产业链。
图：电子制造产业链整合趋势，利好PCB制造
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