1、国内封装测试基本情况
中国半寻体大致会经历三个阶段。从1990s 2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。
2014-2020s是半导体2. 0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。2030s一是半导体3. 0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2. 0的资本驱动走向3. 0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。
参考观研天下发布《2018-2023年中国集成电路行业市场供需现状调研与投资前景规划预测报告》
集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。对于未来封测技术的发展，将会分为三条主线:首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间。其次，表面贴装工艺中，SOP, PLCC, OFP, OFN, DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定;而WLCSP, BGA, LGA, CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，从而现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段。最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。
2、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续
图：中国先进封装产量(单位:百万片12英寸晶圆)
图：中国先进封装市场规模(单位:百万美元)
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