高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集电路的核心材料之一。
2008年爆发的金融危机将全球半导体市场陷入全面衰退中，2009年全球半导体销售额仅为2249亿美元，同比下降9.75%。此后，全球半导体市场温度迅速回升，2010年上涨至2989亿美元，同比增速达32.90%0 2011-2014年，全球半导体市场保持平稳增长，到2014年销售额达到3356亿美元，年均复合增长率为3.97%0 2015, 2016年全球半导体行业市场规模与2014年基本持平。据世界半导体贸易统计组织预侧，2017年全球半导体行业市场规模将有小幅度增长，增长率为3.1。总体来看，近年来全球半导体市场仍然处于整体平稳上升阶段。随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长将进一步提升半导体市场容量，预计全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状规模分析与投资前景规划预测报告》
中国近几年来半导体产业有了快速发展，中国半导体产业的销售量多年来一直稳步上升。从2009年的1992.7亿元的销售额到2016年6378亿元的销售额，基本上每隔两年翻一番，年均复合增长率为18%。预计2017销售额将达到7200亿元，同比增速达12.90%。随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大，市场容量也将保持增长势头。
芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业。这些产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)统计，2015年全球半导体材料销售额为435亿美元，其中晶圆制造材料销售额为242亿美元，封装材料为193亿美元。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装侧试材料中，溅射靶材约占封装侧试材料市场的2.7%。全球半导体用溅射靶材销售额从2011年的10.1亿美元到2015年为11 .4亿美元，年均复合增长率为3.07%，其中晶圆制造用溅射靶材年均复合增长率为1.68%，封装侧试用溅射靶材年均复合增长率为4.87% 。预计2017年将13.4亿美元，同比增长12.6%。
中国半导体产业的一路看涨也为溅射靶材市场的发展注入了新的活力。2015年，中国半导体制造材料市场规模达到61.2亿美元，其中集成电路用溅射靶材市场规模为11 .6亿元，预计2016年国内半导体用溅射靶材市场规模将突破14亿元。随着国产溅射靶材的技术成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，中国溅射靶材的市场规模有望进一步扩大，市场份额进一步提高。
2008年爆发的金融危机将全球半导体市场陷入全面衰退中，2009年全球半导体销售额仅为2249亿美元，同比下降9.75%。此后，全球半导体市场温度迅速回升，2010年上涨至2989亿美元，同比增速达32.90%0 2011-2014年，全球半导体市场保持平稳增长，到2014年销售额达到3356亿美元，年均复合增长率为3.97%0 2015, 2016年全球半导体行业市场规模与2014年基本持平。据世界半导体贸易统计组织预侧，2017年全球半导体行业市场规模将有小幅度增长，增长率为3.1。总体来看，近年来全球半导体市场仍然处于整体平稳上升阶段。随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长将进一步提升半导体市场容量，预计全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状规模分析与投资前景规划预测报告》
中国近几年来半导体产业有了快速发展，中国半导体产业的销售量多年来一直稳步上升。从2009年的1992.7亿元的销售额到2016年6378亿元的销售额，基本上每隔两年翻一番，年均复合增长率为18%。预计2017销售额将达到7200亿元，同比增速达12.90%。随着国内电子产品制造业的飞速发展，中国半导体产业市场潜力巨大，市场容量也将保持增长势头。
图：全球半导体2008-2016销售额
图：中国半导体2009-2017销售额及预测
芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业。这些产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)统计，2015年全球半导体材料销售额为435亿美元，其中晶圆制造材料销售额为242亿美元，封装材料为193亿美元。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装侧试材料中，溅射靶材约占封装侧试材料市场的2.7%。全球半导体用溅射靶材销售额从2011年的10.1亿美元到2015年为11 .4亿美元，年均复合增长率为3.07%，其中晶圆制造用溅射靶材年均复合增长率为1.68%，封装侧试用溅射靶材年均复合增长率为4.87% 。预计2017年将13.4亿美元，同比增长12.6%。
中国半导体产业的一路看涨也为溅射靶材市场的发展注入了新的活力。2015年，中国半导体制造材料市场规模达到61.2亿美元，其中集成电路用溅射靶材市场规模为11 .6亿元，预计2016年国内半导体用溅射靶材市场规模将突破14亿元。随着国产溅射靶材的技术成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，中国溅射靶材的市场规模有望进一步扩大，市场份额进一步提高。
图：2011-2017全球半导体用溅射靶材市场规模及预测
图：2010-2016中国半导体用溅射靶材市场规模及预测
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