2013-2019年全球PCB产品结构及发展趋势

2016-11-10 02:03

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导读： 2013-2019年全球PCB产品结构及发展趋势。根据 Prismark 统计数据，2014 年度除IC载板的产值下降外，其他产品均呈增长趋势。

参考《PCB行业前十大企业竞争力分析及行业发展潜力研究报告(2011-2015年)》

根据 Prismark 统计数据，2014 年度除IC载板的产值下降外，其他产品均呈增长趋势。其中 IC 载板的产值较上一年度下滑0.8%；挠性板没有达到期望的高增长，2014年的年增长率只有 1.7%；单/双面板产值增长了2.1%；常规多层板产值在2014年增加 3.9%；HDI 板的产值增加了 2.1%。

2013-2019 年全球 PCB 市场状况及发展（按产品划分）

从PCB产品类别划分来看，单/双面板制造的进入壁垒相对较低，竞争比较充分，集中度较低，产品价格受下游整机价格的影响较大。而高端印刷线路板，如多层板、HDI 板等，产品附加值较高，同时对技术、设备、工艺等要求较高，进入壁垒相对较高，扩产周期较长，市场需求受终端电子产品快速发展的影响而持续上升。

2014年多层板产值达218.34亿美元，占总产值574.37 美元的 38.01%，仍是PCB 市场发展主流，多层板工艺流程日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要 PCB 厂商全力主攻的方向。预计到 2019 年，多层板产值将达到 254.63 亿美元，年均复合增长率将达到 3.1%，其主要需求动力将来源于汽车电子和通信设备等领域。

2014 年 HDI 板全球产值为 82.88 亿美元，其中智能手机对 HDI 板的需求大增，带动智能手机应用领域的 HDI 板产值较 2013 年同期增长 15.7%。预计 2014年到 2019 年，HDI 板的年均复合增长率都将达到 3.8%，其主要推动力是智能手机和笔记本电脑等便携式终端电子产品，智能手机和笔记本电脑将分别带动 HDI板产值增长 6.8%和 9.6%。随着智能手机设计往轻薄短小的方向持续发展，市场趋势从使用高阶 HDI 板转入采用任意层 HDI 板。任意层 HDI 板以激光钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而使产品更轻薄。但是，由于投资金额高等因素的限制，目前全球具备大量供给任意层 HDI 板能力的厂商仍然集中在外资 PCB 企业。

2014 年挠性板的全球产值为 114.76 亿美元，预计到 2019 年将增长到 138.32亿美元。近年来以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的挠性板市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为挠性板带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得挠性板借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。此外，挠性板由于其可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的电子控制单元上，汽车产销量增加以及汽车电子智能化水平提升，也带动了车用挠性板市场的扩张。

2014 年 IC 载板产值为 75.98 亿美元，预计到 2019 年将增长到 81.22 亿美元，年均复合增长率为 1.3%。智能手机是拉动 2014 年 IC 载板市场发展的主要动力，该领域同比增长率达到 21.4%。随着电子产品向高频高速、轻薄短小和多功能系统集成方向发展，将促使以 IC 载板为基础的先进封装测试市场得到快速发展。