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我国电路板行业仍将持续增长 轻薄化将成趋势

        导读:我国电路板行业仍将持续增长 轻薄化将成趋势。我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出,要提升电子信息制造业,根据数字化、网络化、智能化总体趋势,大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

        电路板的名称有:线路板,pcb板,铝基板,高频板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

        观研天下行业分析师指出,我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出,要提升电子信息制造业,根据数字化、网络化、智能化总体趋势,大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十二五”规划和2020年中长期规划纲要》,印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一,我国还在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。

        我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外,3g牌照发放将引发大规模电信投资,并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。从2006年开始,中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的pcb制造基地,并已成为推动全球pcb行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆pcb产值达到216.36亿美元,占全球pcb总产值的39.84%。2008年至2012年,中国pcb产值的年均复合增长率达到9.52%,高于全球增长水平。数据显示,2012和2013年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。



        观研天下发布的《
中国PCB电路市场现状分析与投资前景预测报告(2014-2019)》显示,目前,由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。而且随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,pcb持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。
 

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我国柔性传感器行业市场规模及产量逐年增长 医药、消费电子为主要应用领域

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我国功率半导体行业市场规模提速增长 功率IC为主要细分市场

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从行业投融资情况来看,我国LED显示屏行业投融资较少,截止2024年我国LED显示屏共发生19起投融资事件,到2024年我国LED显示屏行业发生4起投融资事件,投融资金额为3.7亿元;近两年投融资事件及金额增长。

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半导体材料作为MEMS传感器制造的核心原料之一,近年来受益于国内政策对国产化的积极推动、半导体产业资本投入的持续增强。2023年我国半导体材料市场规模为1024.34亿元,同比增长12%;预计2024年规模将超1140亿元。

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从投融资情况来看,2018年之后我国聚合支付投融资事件及金额持续下降,到2024年我国聚合支付投融资事件发生1起,投融资金额为0.02亿元。

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从全球市场规模来看,2019年到2023年全球MLCC行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球全球MLCC市场规模约为974亿元,同比下降6.9%。

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