导读：特种加工产业激光加工迎来机遇 中国大陆已发展成为全球最大PCB生产国家。切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 切割速度快：用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达15000px/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达30000px/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。
参考《2016-2022年中国激光加工设备制造市场动向调研及十三五市场商机分析报告》
1、特种加工产业——脆性材料应用渐广，激光加工迎来机遇
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较，具体优势可概括为如下几个方面：
切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。
切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 切割速度快：用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达15000px/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达30000px/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。
非接触式切割：激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
切割材料的种类多：与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
激光加工的比较优势
传统的机械加工工具在触摸屏加工的部分环节无法达到所需的精度，从而为激光精密加工的应用创造了契机。激光加工设备将激光切割、激光蚀刻、激光钻孔等现代激光加工技术应用于触摸屏的精密化加工中，极大的提升了触摸屏的激光物化性能。
2、PCB 产业——SMT 产线主导，AOI 设备成关键
PCB产业是3C重点产业之一，中国近年来逐年增长。过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长，已发展成为全球最大的PCB生产国家。
SMT生产线中包括多种专用设备，其中AOI有多处用到。主流的SMT生产线如下图所示，包括很多专用设备：表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI设备、编带设备、屏蔽设备等。其中光学检测仪AOI主要应用于SMT生产线中，主要有三处：分别是印刷后：锡膏印刷缺陷检查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等；贴片后：可检测元件的缺失，错件、极性、损伤、偏移等；回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。
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