专用图像处理芯片——技术壁垒高
图像处理芯片需要将红外光CIS采集的位置信息与可见光CIS采集的物体平面信息处理成单像素含有深度信息的三维图像，完成3D建模，其数据处理和计算复杂度高于一般传统ISP图像处理芯片。因此，多为3D视觉方案厂商根据自家方案自行设计或与传统ISP巨头合作研发。
分析微软Kinect第一代产品，其核心图像处理芯片为Primesense自制的PS1080系统级SOC芯片。我们判断，苹果3D视觉方案中的核心3D图像处理芯片将仍然由Primesense自行设计提供，由台积电等代工厂代工。
除了核心图像处理芯片之外，整个3D视觉方案还需要众多辅助性芯片，如音频处理、视频处理、存储、模拟、普通相机控制等，这些芯片已经非常成熟，在消费电子产品中大量应用。同时智能手机上已经搭载众多辅助性芯片，因此3D视觉可以直接使用已有的芯片。
图像处理芯片需要将红外光CIS采集的位置信息与可见光CIS采集的物体平面信息处理成单像素含有深度信息的三维图像，完成3D建模，其数据处理和计算复杂度高于一般传统ISP图像处理芯片。因此，多为3D视觉方案厂商根据自家方案自行设计或与传统ISP巨头合作研发。
图：3D视觉产品中图像处理芯片具有重要地位
图：3D视觉中图像处理芯片的作用
参考中国报告网发布《2018-2023年中国芯片设计产业市场发展现状调查与投资前景规划预测报告》
该芯片具有较高的技术壁垒，尤其是算法层面的要求较高，需要根据3D视觉方案处理深度信息，目前全球范围内可以提供该类产品的公司为少数几家芯片巨头，包括意法半导体、德州仪器、英飞凌等。
图：TI为3D视觉TOF方案提供的芯片方案
图：意法为Kinect二代提供的3D视觉图像处理芯片
除了核心图像处理芯片之外，整个3D视觉方案还需要众多辅助性芯片，如音频处理、视频处理、存储、模拟、普通相机控制等，这些芯片已经非常成熟，在消费电子产品中大量应用。同时智能手机上已经搭载众多辅助性芯片，因此3D视觉可以直接使用已有的芯片。
图：Kinect1代3D方案主要芯片
图：Kinect1代3D方案主板芯片
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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