1、智能手机硬件创新不断，集成电路板块高景气，二季度营收大幅增长
集成电路板块 2017Q2 营收 203.23 亿元，同比增长 67.31%，归母净利润 10.92 亿元，同比增长 10.67%，毛利率为 25.52%，同比增长 2.43 个百分点，净利率为 3.69%，同比下降 3.70 个百分点。受纳思达 17Q1 归母净利润亏损 8.59 亿元影响，集成电路板块 17Q1 归母净利润为负，若剔除纳思达，则归母净利润为 7.63 亿元，同比增长 40.08%。
2、分立器件板块营收和业绩快速增长，盈利能力略有改善
3、半导体制造规模持续扩张，先进封测占比增加，半导体材料板块盈利能力提升
集成电路板块 2017Q2 营收 203.23 亿元，同比增长 67.31%，归母净利润 10.92 亿元，同比增长 10.67%，毛利率为 25.52%，同比增长 2.43 个百分点，净利率为 3.69%，同比下降 3.70 个百分点。受纳思达 17Q1 归母净利润亏损 8.59 亿元影响，集成电路板块 17Q1 归母净利润为负，若剔除纳思达，则归母净利润为 7.63 亿元，同比增长 40.08%。
图：近六季度集成电路板块营收及同比增长
图：近六季度集成电路板块归母净利润及同比增长
图：近六季度集成电路板块单季度毛利率与净利率水平
2、分立器件板块营收和业绩快速增长，盈利能力略有改善
分立器件板块 2017Q2 营收 14.17 亿元，同比增长 32.39%，归母净利润 1.93 亿元，同比增长 30.87%，毛利率为 28.61%，同比增长 0.54 个百分点，净利率为 14.47%，同比增加 0.37 个百分点。
参考中国报告网发布《2018-2023年中国电子制造设备行业盈利现状与投资前景评估报告》
图：近六季度分立器件板块营收及同比增长
图：近六季度分立器件板块归母净利润及同比增长
图：近六季度分立器件板块单季度毛利率与净利率水平
3、半导体制造规模持续扩张，先进封测占比增加，半导体材料板块盈利能力提升
半导体材料板块 2017Q2 营收 9.52 亿元，同比增长 27.44%，归母净利润 0.71 亿元，同比增长 24.97%，毛利率为 32.29%，同比增长 3.75 个百分点，净利率为 9.20%，同比增加 2.73 个百分点。
图：近六季度半导体材料板块营收及同比增长
图：近六季度半导体材料板块归母净利润及同比增长
图：近六季度半导体材料板块单季度毛利率与净利率水平
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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