前 5G 市场步入增速放缓期，各厂商正逐步蓄力酝酿变局
长期来看，Strategy Analytics 认为 LTE 网络演进到能支持更高速率（如 Cat.6 以上），且高流量消耗的应用普及会促进中低端 LTE 智能手机出货，并由此带动 LTE 基带芯片的价格降低。智能手机和其他移动终端在未来将保持平稳增长，基带芯片的年复合增速约为 2%，到 2022 年将达到 27.4 亿颗的出货量，对应 237 亿美金的销售额。
根据 Strategy Analytics，过去几年内，2G 和 3G 基带芯片出货占比从近 40%和 60%下降到 2016 年的双双 20%左右，而 4G 基带芯片几乎从零一路提升至 60%的占比，绝对数目也超过了 14 亿颗。
市场规模上看，2014 年全球超过 220 亿美金高点后，一直在此位置盘整，显示市场区域饱和，增量空间有限。2016 年，虽然 2G 和 3G 在出货量上尚占据 40% 左右份额，但整体份额已经从近 100%跌落到 20%以内。4G 基带芯片是支撑总规模的主要来源，而且日益收缩的 2/3G 网络将使得 LTE 进一步强化份额挤占。
由于发达国家的移动终端市场已经饱和，2016 年全球出货量约 22.53 亿部，已经比前一年下降约 5.4%，预计 2017 年出货量将有 5.3%左右的回升。到 2022 年移动终端年出货量预计将达到 27 亿部，意味着这些年的复合增速在 3.1%，较此前的预计更为保守，反应了智能手机增速放缓程度超出此前判断，且 2G 终端的下滑也在加快。
未来增量市场空间已经不大，更多的是 4G 终端对 2G 和 3G 的份额挤占。我们认为，到 2020 年 4G 总体占比有望超过 90%。
参考中国报告网发布《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告》
出货量上看，2016 年高通、联发科、展讯、三星、Intel 和海思位列全球手机基带芯片市场前六位，占比分别为 33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和 2.1%，但并不意味着市场份额越大，技术实力越强。
目前基带技术领先的三家厂商分别是高通、Intel、三星和海思。联发科和展讯主要占据中低端市场，技术上滞后 1 到 3 年。各厂商也不完全是竞争关系，Intel 作为展讯的第二大股东拥有其20%的股份。
联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自 Intel 的技术支持，即使在 5G 初始阶段技术相对落后，也可借助 Intel 的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在 4G 并未占据高端市场，盈利水平受限，而 5G 又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。
联芯受益于国内的 TDS 产业，其 TDS 芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤 TDS 网络，其 4G 的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金和市场的多方支撑，5G 大概率将取得空前突破。
按技术实力排名，目前应该是，第一梯队：高通、intel、海思和三星；第二梯队：展讯、联发科；第三梯队：大唐联芯，其中海思和三星的 5G 基带芯片基本自用。
高通一直是手机基带芯片市场的领导者，不但在各种规格上引领 LTE 设计芯片，更可能推出第一款 5G 基带芯片。去年其手机基带芯片出货量仍增长了8%，主要得益于旗下骁龙芯片的强劲表现。但强大的专利墙也难以抵挡各方竞争对手的压力，高通 LTE 手机基带芯片的份额在快速，从 2015 年的 65%下滑到了 2016 年的 52%。
去年 Intel 在苹果的 iPhone7 和 7 plus 挤占了高通的部分基带芯片份额，其在高端产品地位开始受到撼动。我们认为，英特尔将会在 2017 年苹果推出的新品中获得更高的手机基带芯片份额，这将进一步压缩高通的出货量。
领先的基带与射频分析机构 Strategy Analytics 判断，全球移动基带处理芯片的增长将一直延续到 2022 年，但自 2017 年起增速会较之前放缓，主要是因为终端出货和 LTE 投资增速下降。
2016 年基带芯片整体市场规模较 2015 年有 3.7%的增长，超过 220 亿美元，主要来自于 LTE 基带的强劲支撑。2017 年，由于 LTE 终端出货量的增速放缓，总规模预计仅增长 0.5%，达到 221.57 亿美元。基带芯片出货量在 2016 年经历 2.1%的下滑后，预计在 2017 年将增长 2.2%达到 24.8 亿颗。长期来看，Strategy Analytics 认为 LTE 网络演进到能支持更高速率（如 Cat.6 以上），且高流量消耗的应用普及会促进中低端 LTE 智能手机出货，并由此带动 LTE 基带芯片的价格降低。智能手机和其他移动终端在未来将保持平稳增长，基带芯片的年复合增速约为 2%，到 2022 年将达到 27.4 亿颗的出货量，对应 237 亿美金的销售额。
图：4G 基带芯片出货占比迅速提升
图：总市场规模已趋于平稳，4G 基带强势挤占份额
市场规模上看，2014 年全球超过 220 亿美金高点后，一直在此位置盘整，显示市场区域饱和，增量空间有限。2016 年，虽然 2G 和 3G 在出货量上尚占据 40% 左右份额，但整体份额已经从近 100%跌落到 20%以内。4G 基带芯片是支撑总规模的主要来源，而且日益收缩的 2/3G 网络将使得 LTE 进一步强化份额挤占。
由于发达国家的移动终端市场已经饱和，2016 年全球出货量约 22.53 亿部，已经比前一年下降约 5.4%，预计 2017 年出货量将有 5.3%左右的回升。到 2022 年移动终端年出货量预计将达到 27 亿部，意味着这些年的复合增速在 3.1%，较此前的预计更为保守，反应了智能手机增速放缓程度超出此前判断，且 2G 终端的下滑也在加快。
未来增量市场空间已经不大，更多的是 4G 终端对 2G 和 3G 的份额挤占。我们认为，到 2020 年 4G 总体占比有望超过 90%。
图：全球基带芯片市场规模和主要厂商份额
参考中国报告网发布《2017-2022年中国芯片产业运营现状及投资战略分析报告》
出货量上看，2016 年高通、联发科、展讯、三星、Intel 和海思位列全球手机基带芯片市场前六位，占比分别为 33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和 2.1%，但并不意味着市场份额越大，技术实力越强。
目前基带技术领先的三家厂商分别是高通、Intel、三星和海思。联发科和展讯主要占据中低端市场，技术上滞后 1 到 3 年。各厂商也不完全是竞争关系，Intel 作为展讯的第二大股东拥有其20%的股份。
联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自 Intel 的技术支持，即使在 5G 初始阶段技术相对落后，也可借助 Intel 的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在 4G 并未占据高端市场，盈利水平受限，而 5G 又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。
联芯受益于国内的 TDS 产业，其 TDS 芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤 TDS 网络，其 4G 的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金和市场的多方支撑，5G 大概率将取得空前突破。
按技术实力排名，目前应该是，第一梯队：高通、intel、海思和三星；第二梯队：展讯、联发科；第三梯队：大唐联芯，其中海思和三星的 5G 基带芯片基本自用。
图：厂商技术实力梯队
高通一直是手机基带芯片市场的领导者，不但在各种规格上引领 LTE 设计芯片，更可能推出第一款 5G 基带芯片。去年其手机基带芯片出货量仍增长了8%，主要得益于旗下骁龙芯片的强劲表现。但强大的专利墙也难以抵挡各方竞争对手的压力，高通 LTE 手机基带芯片的份额在快速，从 2015 年的 65%下滑到了 2016 年的 52%。
去年 Intel 在苹果的 iPhone7 和 7 plus 挤占了高通的部分基带芯片份额，其在高端产品地位开始受到撼动。我们认为，英特尔将会在 2017 年苹果推出的新品中获得更高的手机基带芯片份额，这将进一步压缩高通的出货量。
资料来源：中国报告网整理，转载请注明出处（GQ）
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