参考中国报告网发布《2017-2022年中国半导体行业竞争态势及十三五运行态势预测报告》
根据 SIA 统计数据，2016 年全世界范围内半导体市场份额为 3389 亿美元，再创新高。半导体按照产品类别划分主要由四部分组成：集成电路（IC），光电器件，分立器件和传感器。其中 IC 又可分为微处理器，模拟电路，逻辑电路和存储器。2016年上述四种分类占比分别为 IC 占比 81%，光电器件占比 9%，分立器件占比 6%，传感器占比 3%。其中 IC 四种分类中占比分别为逻辑电路占比27%，存储器占比 23%，微处理器占比 18%，模拟电路占比 14%。
根据 WSTS 统计数据，从 1986 年到 2016 年，世界半导体市场整体呈现增长趋势。2014 年后，世界半导体市场增长趋于稳定，美国、欧洲和日本市场份额均出现下滑，亚太区（除日本）市场依旧保持快速增长势头。其中，中国半导体市场是亚太区的主要贡献者。在过去 30 年受下游需求推动，半导体应用领域技术持续升级，已经由传统 PC 端及相关联产业向移动产品市场转移，先进 AR 和 VR 领域突破进一步推动了高端芯片的研发和应用，未来随着人工智能（AI）和物联网（IoT）等创新领域的开辟，智能家居、工业机器人等产品将带动整个半导体行业进入新的增长周期。
WSTS 统计显示，2016 年全球半导体市场低开高走，最终以 1.12%的小幅增长收官；局部区域方面，欧美市场从 2014 年起持续下滑，亚太区（除日本）市场持续保持高速增长，日本市场在2015年出现下降后也在2016年再度迎来回升。由于欧美传统市场逐渐趋于饱和，新兴亚太市场因强劲增长已经成为世界半导体市场的主要驱动力。
根据 SEMI 统计，在 2017-2019 年间，预计全球新建 62 条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到 26 条，预计 2017 年中国兴建晶圆产线的支出金额将达到 40 亿美元。目前，国内在建晶圆产线高达 12 条。随着新建产线的逐步达产，晶圆加工产能释放对于半导体材料化学品的年需求量每条产线均在 1 万吨以上，未来国内半导体行业上游材料化学品市场空间广阔。
根据 SIA 统计数据，2016 年全世界范围内半导体市场份额为 3389 亿美元，再创新高。半导体按照产品类别划分主要由四部分组成：集成电路（IC），光电器件，分立器件和传感器。其中 IC 又可分为微处理器，模拟电路，逻辑电路和存储器。2016年上述四种分类占比分别为 IC 占比 81%，光电器件占比 9%，分立器件占比 6%，传感器占比 3%。其中 IC 四种分类中占比分别为逻辑电路占比27%，存储器占比 23%，微处理器占比 18%，模拟电路占比 14%。
2016 年世界半导体产品结构
数据来源：中国报告网整理
根据 WSTS 统计数据，从 1986 年到 2016 年，世界半导体市场整体呈现增长趋势。2014 年后，世界半导体市场增长趋于稳定，美国、欧洲和日本市场份额均出现下滑，亚太区（除日本）市场依旧保持快速增长势头。其中，中国半导体市场是亚太区的主要贡献者。在过去 30 年受下游需求推动，半导体应用领域技术持续升级，已经由传统 PC 端及相关联产业向移动产品市场转移，先进 AR 和 VR 领域突破进一步推动了高端芯片的研发和应用，未来随着人工智能（AI）和物联网（IoT）等创新领域的开辟，智能家居、工业机器人等产品将带动整个半导体行业进入新的增长周期。
下游需求推动半导体行业持续发展
资料来源：中国报告网整理
WSTS 统计显示，2016 年全球半导体市场低开高走，最终以 1.12%的小幅增长收官；局部区域方面，欧美市场从 2014 年起持续下滑，亚太区（除日本）市场持续保持高速增长，日本市场在2015年出现下降后也在2016年再度迎来回升。由于欧美传统市场逐渐趋于饱和，新兴亚太市场因强劲增长已经成为世界半导体市场的主要驱动力。
根据 SEMI 统计，在 2017-2019 年间，预计全球新建 62 条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到 26 条，预计 2017 年中国兴建晶圆产线的支出金额将达到 40 亿美元。目前，国内在建晶圆产线高达 12 条。随着新建产线的逐步达产，晶圆加工产能释放对于半导体材料化学品的年需求量每条产线均在 1 万吨以上，未来国内半导体行业上游材料化学品市场空间广阔。
国内在建晶圆产线
资料来源：中国报告网整理
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